Miniatur-Hochspannungsrelais kombiniert zuverlässiges Schalten und hohe Isolationseigenschaften in einem kompakten Design. Entwickelt für anspruchsvolle Anwendungen wie Isolationsmessungen in Batteriemanagementsystemen oder andere Anwendungen, bei denen niedrige Leckströme erforderlich sind.
Kriech- und Luftstrecken gemäß den internationalen Standard IEC 60664-1, ISO 6469-3, IEC 60601-1 und IEC 62109-1/2. SMD-Ausführung ohne interne Lötstellen – Reflow-Löten kompatibel. Getestet gemäß AEC-Q200, UL-Zulassung, RoHS/REACH.
Das Reed-Relais der MFS-Serie ist eine ultrakompakte und leichte Option für die Leiterplattenmontage mit hoher Dichte. Es lässt sich problemlos in engen Räumen installieren und eignet sich daher ideal für Marktanforderungen mit hoher Dichte. Die MFS-Serie bietet Relaisoptionen in Form A, Form A und Form C (SPDT) und eignet sich daher für Loadboard-Anwendungen und Schaltmatrizen mit hoher Dichte.
Das Reed-Relais der MF-Serie ist ein hochdichtes, vertikal quadratisches Bauelement für die Leiterplattenbestückung mit hoher Packungsdichte und verfügt mit 4,35 mm x 4,35 mm über die kleinste Fläche unserer Produktlinie. Dank dieser Größe erfüllen Sie die KGD-Anforderungen der IC-Industrie, indem Sie 500 Relais auf einer 8-Zoll-Platine und 1000 Relais auf einer 12-Zoll-Platine montieren.
Wir bieten außerdem zusätzliche Optionen wie Einzel-/Doppelabschirmung und Relaissockel für eine einfache Wartung. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte unsere Vertriebsingenieure.
SHV Reed Relais schaltet bis 1k VDC/Durchbruchspannung 4k VDC mit einem Hochspannungsisolationswiderstand von >5 x 10^12 Ω. Gegenüber herkömmlichen Hochspannungsrelais wird der Platzbedarf auf der Leiterplatte um ein Vielfaches reduziert. Das SHV Reed Relais ist noch kleiner und kompakter als sein Vorgänger, das SIL-HV Reed Relais.
Das Reed-Relais der MH-Serie ist ein Miniatur-Relais für die vertikale Oberflächenmontage im 1-Form-C-Format. Diese Relaisserie bietet dank ihrer 1-Form-C-Konfiguration und unserer bewährten 1-Form-A- und 1-Form-B-Technologie eine höhere Kontaktbelastbarkeit, kompaktere Montageflächen und hohe Zuverlässigkeit. Die standardmäßige Magnetfeldfunktion minimiert magnetische Störungen und eignet sich daher für Leiterplatten mit hoher Packungsdichte. Dieses Relais eignet sich ideal für ATE, Messgeräte und Telekommunikation.
CRR Reed Relais zur SMD-Montage mit hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω in einem sehr flachen Keramikgehäuse. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie der Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Das weltweit kleinste Relais, geliefert in Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
Das Reed-Relais der MT-Serie ist ein hochdichtes, oberflächenmontierbares Wechsler-Design. Die MT-Serie wurde speziell für differenzielle ATE-Pin-Elektronik-Anwendungen entwickelt. Die Relais sind in einem einzigen SMT-Gehäuse erhältlich und benötigen im Vergleich zur bestehenden SMT-Produktlinie der Marke Sanyu 25 % weniger Bauraum. Die oberflächenmontierten Relais der MT-Serie in den Ausführungen 1 und 2 Form C (A+B) bieten außergewöhnliche Leistung, Zuverlässigkeit und Zuverlässigkeit. Diese hochdichten, oberflächenmontierbaren Relais sind in verschiedenen Gehäuseformen erhältlich, darunter Gull-Wing und J-Lead.
Das Reed-Relais der C-Serie ist ein 1-Form-A-Relais mit hervorragender Abschirmung und 5-GHz-Leistung, optional mit bis zu 7 GHz HF. Im Vergleich zur M-Serie bietet diese hochdichte, flache Serie eine um 10 % reduzierte Größe bei gleichbleibend hoher Zuverlässigkeit. Die C-Serie zeichnet sich durch eine lange Lebensdauer aus und wird von den ATE-, Telekommunikations- und Wireless-Märkten, die höhere Frequenzen und eine hohe Montagedichte erfordern, weithin akzeptiert.
SIL Reed Relais mit international üblicher Pinbelegung. Reduzierter Platzbedarf verglichen mit DIP Relais um 50%. SIL Reed Relais auch als HF Version verfügbar, u.a. für die Messgeräteprüfung mit Schaltsignalen (DC) bis 1,5 GHz. Optional erhältlich mit einer Isolationsspannung von 4kVDC, Diode und magnetischer Abschirmung.
Die Reed-Relais der U-Serie bieten die kleinste SMD-Montagefläche bei 8 GHz Leistung. Das Konzept der U-Serie besteht darin, sowohl eine Miniaturgehäusegröße als auch eine höhere Frequenzfähigkeit beizubehalten. Diese Serie hat ihre zulässige Bandbreite auf bis zu 8 GHz erweitert. Diese Serie ist im J-Lead-Gehäusestil erhältlich. Die U-Serie eignet sich für die ATE-, Telekommunikations- und Wireless-Märkte, die höhere Frequenzen und eine hochdichte Montage erfordern.
RM05-8A-SP Reed Relais mit einer 25% kleineren Oberfläche als das Relaismodul RM05-8A. Durch den Einsatz einer neuen Treibergeneration ist es Standex Electronics gelungen die Bauform auf ein Minimum zu reduzieren. Dieses Modell verfügt über ein standardisiertes Pinnlayout (2mm Raster). Optional ist das Relais auch mit einer parallelen Ansteuerelektronik verfügbar.
CRF Reed Relais zur SMD-Montage in sehr flachem Keramikgehäuse, mit einem hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie ein Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
SIL HF Reed Relais reduzieren den Platzbedarf auf Leiterplatten um 50% verglichen mit DIP Relais. Sie haben eine international übliche Pinbelegung und sind damit kompatibel zu fast allen anderen Herstellern. Hochfrequenz Single-In-Line Relais, schaltet bis zu 1,5GHz.
SHV Reed Relais schaltet bis 1k VDC/Durchbruchspannung 4k VDC mit einem Hochspannungsisolationswiderstand von >5 x 10^12 Ω. Gegenüber herkömmlichen Hochspannungsrelais wird der Platzbedarf auf der Leiterplatte um ein Vielfaches reduziert. Das SHV Reed Relais ist noch kleiner und kompakter als sein Vorgänger, das SIL-HV Reed Relais.
Miniatur-Hochspannungsrelais kombiniert zuverlässiges Schalten und hohe Isolationseigenschaften in einem kompakten Design. Entwickelt für anspruchsvolle Anwendungen wie Isolationsmessungen in Batteriemanagementsystemen oder andere Anwendungen, bei denen niedrige Leckströme erforderlich sind.
Kriech- und Luftstrecken gemäß den internationalen Standard IEC 60664-1, ISO 6469-3, IEC 60601-1 und IEC 62109-1/2. SMD-Ausführung ohne interne Lötstellen – Reflow-Löten kompatibel. Getestet gemäß AEC-Q200, UL-Zulassung, RoHS/REACH.
Das Reed-Relais der MFS-Serie ist eine ultrakompakte und leichte Option für die Leiterplattenmontage mit hoher Dichte. Es lässt sich problemlos in engen Räumen installieren und eignet sich daher ideal für Marktanforderungen mit hoher Dichte. Die MFS-Serie bietet Relaisoptionen in Form A, Form A und Form C (SPDT) und eignet sich daher für Loadboard-Anwendungen und Schaltmatrizen mit hoher Dichte.
Das Reed-Relais der MF-Serie ist ein hochdichtes, vertikal quadratisches Bauelement für die Leiterplattenbestückung mit hoher Packungsdichte und verfügt mit 4,35 mm x 4,35 mm über die kleinste Fläche unserer Produktlinie. Dank dieser Größe erfüllen Sie die KGD-Anforderungen der IC-Industrie, indem Sie 500 Relais auf einer 8-Zoll-Platine und 1000 Relais auf einer 12-Zoll-Platine montieren.
Wir bieten außerdem zusätzliche Optionen wie Einzel-/Doppelabschirmung und Relaissockel für eine einfache Wartung. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte unsere Vertriebsingenieure.
Das Reed-Relais der MH-Serie ist ein Miniatur-Relais für die vertikale Oberflächenmontage im 1-Form-C-Format. Diese Relaisserie bietet dank ihrer 1-Form-C-Konfiguration und unserer bewährten 1-Form-A- und 1-Form-B-Technologie eine höhere Kontaktbelastbarkeit, kompaktere Montageflächen und hohe Zuverlässigkeit. Die standardmäßige Magnetfeldfunktion minimiert magnetische Störungen und eignet sich daher für Leiterplatten mit hoher Packungsdichte. Dieses Relais eignet sich ideal für ATE, Messgeräte und Telekommunikation.
CRR Reed Relais zur SMD-Montage mit hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω in einem sehr flachen Keramikgehäuse. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie der Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Das weltweit kleinste Relais, geliefert in Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
Das Reed-Relais der MT-Serie ist ein hochdichtes, oberflächenmontierbares Wechsler-Design. Die MT-Serie wurde speziell für differenzielle ATE-Pin-Elektronik-Anwendungen entwickelt. Die Relais sind in einem einzigen SMT-Gehäuse erhältlich und benötigen im Vergleich zur bestehenden SMT-Produktlinie der Marke Sanyu 25 % weniger Bauraum. Die oberflächenmontierten Relais der MT-Serie in den Ausführungen 1 und 2 Form C (A+B) bieten außergewöhnliche Leistung, Zuverlässigkeit und Zuverlässigkeit. Diese hochdichten, oberflächenmontierbaren Relais sind in verschiedenen Gehäuseformen erhältlich, darunter Gull-Wing und J-Lead.
Das Reed-Relais der C-Serie ist ein 1-Form-A-Relais mit hervorragender Abschirmung und 5-GHz-Leistung, optional mit bis zu 7 GHz HF. Im Vergleich zur M-Serie bietet diese hochdichte, flache Serie eine um 10 % reduzierte Größe bei gleichbleibend hoher Zuverlässigkeit. Die C-Serie zeichnet sich durch eine lange Lebensdauer aus und wird von den ATE-, Telekommunikations- und Wireless-Märkten, die höhere Frequenzen und eine hohe Montagedichte erfordern, weithin akzeptiert.
Die Reed-Relais der U-Serie bieten die kleinste SMD-Montagefläche bei 8 GHz Leistung. Das Konzept der U-Serie besteht darin, sowohl eine Miniaturgehäusegröße als auch eine höhere Frequenzfähigkeit beizubehalten. Diese Serie hat ihre zulässige Bandbreite auf bis zu 8 GHz erweitert. Diese Serie ist im J-Lead-Gehäusestil erhältlich. Die U-Serie eignet sich für die ATE-, Telekommunikations- und Wireless-Märkte, die höhere Frequenzen und eine hochdichte Montage erfordern.
CRF Reed Relais zur SMD-Montage in sehr flachem Keramikgehäuse, mit einem hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie ein Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
Das Reed-Relais der MFS-Serie ist eine ultrakompakte und leichte Option für die Leiterplattenmontage mit hoher Dichte. Es lässt sich problemlos in engen Räumen installieren und eignet sich daher ideal für Marktanforderungen mit hoher Dichte. Die MFS-Serie bietet Relaisoptionen in Form A, Form A und Form C (SPDT) und eignet sich daher für Loadboard-Anwendungen und Schaltmatrizen mit hoher Dichte.
Das Reed-Relais der MF-Serie ist ein hochdichtes, vertikal quadratisches Bauelement für die Leiterplattenbestückung mit hoher Packungsdichte und verfügt mit 4,35 mm x 4,35 mm über die kleinste Fläche unserer Produktlinie. Dank dieser Größe erfüllen Sie die KGD-Anforderungen der IC-Industrie, indem Sie 500 Relais auf einer 8-Zoll-Platine und 1000 Relais auf einer 12-Zoll-Platine montieren.
Wir bieten außerdem zusätzliche Optionen wie Einzel-/Doppelabschirmung und Relaissockel für eine einfache Wartung. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte unsere Vertriebsingenieure.
Das Reed-Relais der MH-Serie ist ein Miniatur-Relais für die vertikale Oberflächenmontage im 1-Form-C-Format. Diese Relaisserie bietet dank ihrer 1-Form-C-Konfiguration und unserer bewährten 1-Form-A- und 1-Form-B-Technologie eine höhere Kontaktbelastbarkeit, kompaktere Montageflächen und hohe Zuverlässigkeit. Die standardmäßige Magnetfeldfunktion minimiert magnetische Störungen und eignet sich daher für Leiterplatten mit hoher Packungsdichte. Dieses Relais eignet sich ideal für ATE, Messgeräte und Telekommunikation.
CRR Reed Relais zur SMD-Montage mit hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω in einem sehr flachen Keramikgehäuse. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie der Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Das weltweit kleinste Relais, geliefert in Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
Das Reed-Relais der MT-Serie ist ein hochdichtes, oberflächenmontierbares Wechsler-Design. Die MT-Serie wurde speziell für differenzielle ATE-Pin-Elektronik-Anwendungen entwickelt. Die Relais sind in einem einzigen SMT-Gehäuse erhältlich und benötigen im Vergleich zur bestehenden SMT-Produktlinie der Marke Sanyu 25 % weniger Bauraum. Die oberflächenmontierten Relais der MT-Serie in den Ausführungen 1 und 2 Form C (A+B) bieten außergewöhnliche Leistung, Zuverlässigkeit und Zuverlässigkeit. Diese hochdichten, oberflächenmontierbaren Relais sind in verschiedenen Gehäuseformen erhältlich, darunter Gull-Wing und J-Lead.
Das Reed-Relais der C-Serie ist ein 1-Form-A-Relais mit hervorragender Abschirmung und 5-GHz-Leistung, optional mit bis zu 7 GHz HF. Im Vergleich zur M-Serie bietet diese hochdichte, flache Serie eine um 10 % reduzierte Größe bei gleichbleibend hoher Zuverlässigkeit. Die C-Serie zeichnet sich durch eine lange Lebensdauer aus und wird von den ATE-, Telekommunikations- und Wireless-Märkten, die höhere Frequenzen und eine hohe Montagedichte erfordern, weithin akzeptiert.
Die Reed-Relais der U-Serie bieten die kleinste SMD-Montagefläche bei 8 GHz Leistung. Das Konzept der U-Serie besteht darin, sowohl eine Miniaturgehäusegröße als auch eine höhere Frequenzfähigkeit beizubehalten. Diese Serie hat ihre zulässige Bandbreite auf bis zu 8 GHz erweitert. Diese Serie ist im J-Lead-Gehäusestil erhältlich. Die U-Serie eignet sich für die ATE-, Telekommunikations- und Wireless-Märkte, die höhere Frequenzen und eine hochdichte Montage erfordern.
CRF Reed Relais zur SMD-Montage in sehr flachem Keramikgehäuse, mit einem hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie ein Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
SHV Reed Relais schaltet bis 1k VDC/Durchbruchspannung 4k VDC mit einem Hochspannungsisolationswiderstand von >5 x 10^12 Ω. Gegenüber herkömmlichen Hochspannungsrelais wird der Platzbedarf auf der Leiterplatte um ein Vielfaches reduziert. Das SHV Reed Relais ist noch kleiner und kompakter als sein Vorgänger, das SIL-HV Reed Relais.
SIL Reed Relais mit international üblicher Pinbelegung. Reduzierter Platzbedarf verglichen mit DIP Relais um 50%. SIL Reed Relais auch als HF Version verfügbar, u.a. für die Messgeräteprüfung mit Schaltsignalen (DC) bis 1,5 GHz. Optional erhältlich mit einer Isolationsspannung von 4kVDC, Diode und magnetischer Abschirmung.
RM05-8A-SP Reed Relais mit einer 25% kleineren Oberfläche als das Relaismodul RM05-8A. Durch den Einsatz einer neuen Treibergeneration ist es Standex Electronics gelungen die Bauform auf ein Minimum zu reduzieren. Dieses Modell verfügt über ein standardisiertes Pinnlayout (2mm Raster). Optional ist das Relais auch mit einer parallelen Ansteuerelektronik verfügbar.
SIL HF Reed Relais reduzieren den Platzbedarf auf Leiterplatten um 50% verglichen mit DIP Relais. Sie haben eine international übliche Pinbelegung und sind damit kompatibel zu fast allen anderen Herstellern. Hochfrequenz Single-In-Line Relais, schaltet bis zu 1,5GHz.
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