RM05-8A-SP Reed Relais mit einer 25% kleineren Oberfläche als das Relaismodul RM05-8A. Durch den Einsatz einer neuen Treibergeneration ist es Standex Electronics gelungen die Bauform auf ein Minimum zu reduzieren. Dieses Modell verfügt über ein standardisiertes Pinnlayout (2mm Raster). Optional ist das Relais auch mit einer parallelen Ansteuerelektronik verfügbar.
SHV Reed Relais schaltet bis 1k VDC/Durchbruchspannung 4k VDC mit einem Hochspannungsisolationswiderstand von >5 x 10^12 Ω. Gegenüber herkömmlichen Hochspannungsrelais wird der Platzbedarf auf der Leiterplatte um ein Vielfaches reduziert. Das SHV Reed Relais ist noch kleiner und kompakter als sein Vorgänger, das SIL-HV Reed Relais.
CRR Reed Relais zur SMD-Montage mit hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω in einem sehr flachen Keramikgehäuse. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie der Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Das weltweit kleinste Relais, geliefert in Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
UMS Reed Relais mit Schaltleistung bis zu 10W bei einer max. Schaltspannung von 170V und einem Schaltstrom von max. 1A. Ultraminiatur Single-In-Line Relais mit ca. 50% kleineren Abmessungen im Vergleich zur Standard MS-Serie. AEC-Q200 zertifiziert, speziell für Applikationen mit geringerem Platzbedarf.
SIL Reed Relais mit international üblicher Pinbelegung. Reduzierter Platzbedarf verglichen mit DIP Relais um 50%. SIL Reed Relais auch als HF Version verfügbar, u.a. für die Messgeräteprüfung mit Schaltsignalen (DC) bis 1,5 GHz. Optional erhältlich mit einer Isolationsspannung von 4kVDC, Diode und magnetischer Abschirmung.
CRF Reed Relais zur SMD-Montage in sehr flachem Keramikgehäuse, mit einem hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie ein Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
SHV Reed Relais schaltet bis 1k VDC/Durchbruchspannung 4k VDC mit einem Hochspannungsisolationswiderstand von >5 x 10^12 Ω. Gegenüber herkömmlichen Hochspannungsrelais wird der Platzbedarf auf der Leiterplatte um ein Vielfaches reduziert. Das SHV Reed Relais ist noch kleiner und kompakter als sein Vorgänger, das SIL-HV Reed Relais.
CRR Reed Relais zur SMD-Montage mit hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω in einem sehr flachen Keramikgehäuse. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie der Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Das weltweit kleinste Relais, geliefert in Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
UMS Reed Relais mit Schaltleistung bis zu 10W bei einer max. Schaltspannung von 170V und einem Schaltstrom von max. 1A. Ultraminiatur Single-In-Line Relais mit ca. 50% kleineren Abmessungen im Vergleich zur Standard MS-Serie. AEC-Q200 zertifiziert, speziell für Applikationen mit geringerem Platzbedarf.
CRF Reed Relais zur SMD-Montage in sehr flachem Keramikgehäuse, mit einem hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie ein Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
CRR Reed Relais zur SMD-Montage mit hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω in einem sehr flachen Keramikgehäuse. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie der Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Das weltweit kleinste Relais, geliefert in Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
CRF Reed Relais zur SMD-Montage in sehr flachem Keramikgehäuse, mit einem hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie ein Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
RM05-8A-SP Reed Relais mit einer 25% kleineren Oberfläche als das Relaismodul RM05-8A. Durch den Einsatz einer neuen Treibergeneration ist es Standex Electronics gelungen die Bauform auf ein Minimum zu reduzieren. Dieses Modell verfügt über ein standardisiertes Pinnlayout (2mm Raster). Optional ist das Relais auch mit einer parallelen Ansteuerelektronik verfügbar.
SHV Reed Relais schaltet bis 1k VDC/Durchbruchspannung 4k VDC mit einem Hochspannungsisolationswiderstand von >5 x 10^12 Ω. Gegenüber herkömmlichen Hochspannungsrelais wird der Platzbedarf auf der Leiterplatte um ein Vielfaches reduziert. Das SHV Reed Relais ist noch kleiner und kompakter als sein Vorgänger, das SIL-HV Reed Relais.
UMS Reed Relais mit Schaltleistung bis zu 10W bei einer max. Schaltspannung von 170V und einem Schaltstrom von max. 1A. Ultraminiatur Single-In-Line Relais mit ca. 50% kleineren Abmessungen im Vergleich zur Standard MS-Serie. AEC-Q200 zertifiziert, speziell für Applikationen mit geringerem Platzbedarf.
SIL Reed Relais mit international üblicher Pinbelegung. Reduzierter Platzbedarf verglichen mit DIP Relais um 50%. SIL Reed Relais auch als HF Version verfügbar, u.a. für die Messgeräteprüfung mit Schaltsignalen (DC) bis 1,5 GHz. Optional erhältlich mit einer Isolationsspannung von 4kVDC, Diode und magnetischer Abschirmung.
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