CRF Reed Relais zur SMD-Montage in sehr flachem Keramikgehäuse, mit einem hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie ein Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
SIL HF Reed Relais reduzieren den Platzbedarf auf Leiterplatten um 50% verglichen mit DIP Relais. Sie haben eine international übliche Pinbelegung und sind damit kompatibel zu fast allen anderen Herstellern. Hochfrequenz Single-In-Line Relais, schaltet bis zu 1,5GHz.
HF Reed Relais mit einer vollständigen metallischen Kapselung der Spule. Hochspannungs- / Hochfrequenz Reed Relais mit patentierter elektrostatischer und mechanischer Abschirmung, Transportstrom von 5A bei 30MHz und Durchbruchspannung bis zu 9kVDC.
SIL HF Reed Relais reduzieren den Platzbedarf auf Leiterplatten um 50% verglichen mit DIP Relais. Sie haben eine international übliche Pinbelegung und sind damit kompatibel zu fast allen anderen Herstellern. Hochfrequenz Single-In-Line Relais, schaltet bis zu 1,5GHz.
HF Reed Relais mit einer vollständigen metallischen Kapselung der Spule. Hochspannungs- / Hochfrequenz Reed Relais mit patentierter elektrostatischer und mechanischer Abschirmung, Transportstrom von 5A bei 30MHz und Durchbruchspannung bis zu 9kVDC.
CRF Reed Relais zur SMD-Montage in sehr flachem Keramikgehäuse, mit einem hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie ein Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
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