Standex Electronics stellt eine brandneue Hochleistungs-Relais Serie vor – die BH Reed Relais. Diese Relais Serie kann bis zu 1 kVDC schalten und dabei gleichzeitig an den offenen Kontakten eine Durchbruchspannung von 3 kVDC und mehrliefern.
Dank der integrierten magnetischen Abschirmung und der axialen Schaltleitungen kann das BH-Relais einen hohen Isolationswiderstand von 10 TOhm über offene Kontakte, sowie zwischen Spule und Kontakten und damit in einen sehr niedrigen Leckstrom im Pikoampere-Bereich erreichen.
Dieses variable Multi-Channel Dry-Schalter-Design kann mit bis zu 4 Schaltern der Form A aufgebaut werden und ist dank seiner Eigenschaften wie zuverlässigem Schaltverhalten, langer Lebensdauer und niedrigem Kontaktwiderstand (On-Widerstand) ein ideales Relais für präzise Tester, automatisierte Testgeräte oder eine Alternative für Mercury-Relais.
Miniatur-Hochspannungsrelais kombiniert zuverlässiges Schalten und hohe Isolationseigenschaften in einem kompakten Design. Entwickelt für anspruchsvolle Anwendungen wie Isolationsmessungen in Batteriemanagementsystemen oder andere Anwendungen, bei denen niedrige Leckströme erforderlich sind.
Kriech- und Luftstrecken gemäß den internationalen Standard IEC 60664-1, ISO 6469-3, IEC 60601-1 und IEC 62109-1/2. SMD-Ausführung ohne interne Lötstellen – Reflow-Löten kompatibel. Getestet gemäß AEC-Q200, UL-Zulassung, RoHS/REACH.
LI Reed Relais für Hochspannungsapplikationen schaltet bis zu 1k VDC/Durchbruchspannung 4,5k VDC. HV Relais mit einem Hochspannungsisolationswiderstand >10^13, Isolationsspannung Spule – Kontakt.
Das Reed-Relais der MFS-Serie ist eine ultrakompakte und leichte Option für die Leiterplattenmontage mit hoher Dichte. Es lässt sich problemlos in engen Räumen installieren und eignet sich daher ideal für Marktanforderungen mit hoher Dichte. Die MFS-Serie bietet Relaisoptionen in Form A, Form A und Form C (SPDT) und eignet sich daher für Loadboard-Anwendungen und Schaltmatrizen mit hoher Dichte.
KT Reed Relais für Applikationen, bei denen eine hohe Isolation gefordert wird. Trotz der kleinen Abmessungen schaltet das Relais bis 1k VDC/Durchbruchspannung 4,5k VDC mit einem hohen Isolationswiderstand >10^13 Ω. Geprüft nach AEC-Q200, UL gelistet. Isolationsspannung zwischen Spule und Kontakt bis 7k VDC.
Das Reed-Relais der MF-Serie ist ein hochdichtes, vertikal quadratisches Bauelement für die Leiterplattenbestückung mit hoher Packungsdichte und verfügt mit 4,35 mm x 4,35 mm über die kleinste Fläche unserer Produktlinie. Dank dieser Größe erfüllen Sie die KGD-Anforderungen der IC-Industrie, indem Sie 500 Relais auf einer 8-Zoll-Platine und 1000 Relais auf einer 12-Zoll-Platine montieren.
Wir bieten außerdem zusätzliche Optionen wie Einzel-/Doppelabschirmung und Relaissockel für eine einfache Wartung. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte unsere Vertriebsingenieure.
SHV Reed Relais schaltet bis 1k VDC/Durchbruchspannung 4k VDC mit einem Hochspannungsisolationswiderstand von >5 x 10^12 Ω. Gegenüber herkömmlichen Hochspannungsrelais wird der Platzbedarf auf der Leiterplatte um ein Vielfaches reduziert. Das SHV Reed Relais ist noch kleiner und kompakter als sein Vorgänger, das SIL-HV Reed Relais.
Das Reed-Relais der MH-Serie ist ein Miniatur-Relais für die vertikale Oberflächenmontage im 1-Form-C-Format. Diese Relaisserie bietet dank ihrer 1-Form-C-Konfiguration und unserer bewährten 1-Form-A- und 1-Form-B-Technologie eine höhere Kontaktbelastbarkeit, kompaktere Montageflächen und hohe Zuverlässigkeit. Die standardmäßige Magnetfeldfunktion minimiert magnetische Störungen und eignet sich daher für Leiterplatten mit hoher Packungsdichte. Dieses Relais eignet sich ideal für ATE, Messgeräte und Telekommunikation.
CRR Reed Relais zur SMD-Montage mit hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω in einem sehr flachen Keramikgehäuse. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie der Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Das weltweit kleinste Relais, geliefert in Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
Das Reed-Relais der MT-Serie ist ein hochdichtes, oberflächenmontierbares Wechsler-Design. Die MT-Serie wurde speziell für differenzielle ATE-Pin-Elektronik-Anwendungen entwickelt. Die Relais sind in einem einzigen SMT-Gehäuse erhältlich und benötigen im Vergleich zur bestehenden SMT-Produktlinie der Marke Sanyu 25 % weniger Bauraum. Die oberflächenmontierten Relais der MT-Serie in den Ausführungen 1 und 2 Form C (A+B) bieten außergewöhnliche Leistung, Zuverlässigkeit und Zuverlässigkeit. Diese hochdichten, oberflächenmontierbaren Relais sind in verschiedenen Gehäuseformen erhältlich, darunter Gull-Wing und J-Lead.
Das Reed-Relais der C-Serie ist ein 1-Form-A-Relais mit hervorragender Abschirmung und 5-GHz-Leistung, optional mit bis zu 7 GHz HF. Im Vergleich zur M-Serie bietet diese hochdichte, flache Serie eine um 10 % reduzierte Größe bei gleichbleibend hoher Zuverlässigkeit. Die C-Serie zeichnet sich durch eine lange Lebensdauer aus und wird von den ATE-, Telekommunikations- und Wireless-Märkten, die höhere Frequenzen und eine hohe Montagedichte erfordern, weithin akzeptiert.
SIL Reed Relais mit international üblicher Pinbelegung. Reduzierter Platzbedarf verglichen mit DIP Relais um 50%. SIL Reed Relais auch als HF Version verfügbar, u.a. für die Messgeräteprüfung mit Schaltsignalen (DC) bis 1,5 GHz. Optional erhältlich mit einer Isolationsspannung von 4kVDC, Diode und magnetischer Abschirmung.
Die Reed-Relais der U-Serie bieten die kleinste SMD-Montagefläche bei 8 GHz Leistung. Das Konzept der U-Serie besteht darin, sowohl eine Miniaturgehäusegröße als auch eine höhere Frequenzfähigkeit beizubehalten. Diese Serie hat ihre zulässige Bandbreite auf bis zu 8 GHz erweitert. Diese Serie ist im J-Lead-Gehäusestil erhältlich. Die U-Serie eignet sich für die ATE-, Telekommunikations- und Wireless-Märkte, die höhere Frequenzen und eine hochdichte Montage erfordern.
RM05-8A-SP Reed Relais mit einer 25% kleineren Oberfläche als das Relaismodul RM05-8A. Durch den Einsatz einer neuen Treibergeneration ist es Standex Electronics gelungen die Bauform auf ein Minimum zu reduzieren. Dieses Modell verfügt über ein standardisiertes Pinnlayout (2mm Raster). Optional ist das Relais auch mit einer parallelen Ansteuerelektronik verfügbar.
DIL Reed Relais mit einer Spule bis 11.000Ω und einer Isolationsspannung von 4,25kVDC. Fast alle Anschlussbelegungen im 14-poligen DIL Raster können realisiert werden. Dual-In-Line Relais mit vielfältigen Sonderausführungen wie hochohmige Spule, magnetische Abschirmkappe oder Löschdiode.
CRF Reed Relais zur SMD-Montage in sehr flachem Keramikgehäuse, mit einem hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie ein Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
SIL HF Reed Relais reduzieren den Platzbedarf auf Leiterplatten um 50% verglichen mit DIP Relais. Sie haben eine international übliche Pinbelegung und sind damit kompatibel zu fast allen anderen Herstellern. Hochfrequenz Single-In-Line Relais, schaltet bis zu 1,5GHz.
Die SMP-21 Photo-MOSFET Relais sind Halbleiterrelais mit einer Schaltleistung von bis zu 40 V Wechselstrom oder Spitzengleichstrom, in einem SOP (Small Out-Line) Gehäuse. Die Relais verfügen über eine geringe Ausgangskapazität von 13 pF und einem niedrigen Off-State Leckstrom im ausgeschalteten Zustand von 10 nA. Kein Kontaktprellen, schnelles Schalten, schmutzundurchlässig, geräuscharm, sowie stoß- und vibrationsfest sind dabei die wichtigsten Merkmale und Eigenschaften. Durch den konstanten On-Widerstand und die lange Lebensdauer eignen sich die SMP-21 Photo-MOSFET Relais ideal für die verschiedensten Anwendungen.
Die SMP-23 Photo-MOSFET Relais sind Halbleiterrelais mit einer Schaltleistung von bis zu 250 V Wechselstrom oder Spitzengleichstrom, in einem SOP (Small Out-Line) Gehäuse. Die Relais verfügen über eine geringe Ausgangskapazität von 37 pF und einem niedrigen Off-State Leckstrom im ausgeschalteten Zustand von 10 nA. Kein Kontaktprellen, schnelles Schalten, schmutzundurchlässig, geräuscharm, sowie stoß- und vibrationsfest sind dabei die wichtigsten Merkmale und Eigenschaften. Durch den konstanten On-Widerstand und die lange Lebensdauer eignen sich die SMP-23 Photo-MOSFET Relais ideal für die verschiedensten Anwendungen.
Die SMP-30 Photo-MOSFET Relais sind Halbleiterrelais mit einer Schaltleistung von bis zu 400 V Wechselstrom oder Spitzengleichstrom, in einem SOP (Small Out-Line), SMD (Surface Mounted Device) oder DIP (Dual In-Line) Gehäuse. Die Relais verfügen über eine geringe Ausgangskapazität von 52 pF und einem niedrigen Off-State Leckstrom im ausgeschalteten Zustand von 1 μA. Kein Kontaktprellen, schnelles Schalten, schmutzundurchlässig, geräuscharm, sowie stoß- und vibrationsfest sind dabei die wichtigsten Merkmale und Eigenschaften. Durch den konstanten On-Widerstand und die lange Lebensdauer eignen sich die SMP-30 Photo-MOSFET Relais ideal für die verschiedensten Anwendungen.
Die SMP-31 Photo-MOSFET Relais sind Halbleiterrelais mit einer Schaltleistung von bis zu 350 V Wechselstrom oder Spitzengleichstrom, in einem SOP (Small Out-Line), SMD (Surface Mounted Device) oder DIP (Dual In-Line) Gehäuse. Die Relais verfügen über eine geringe Ausgangskapazität von 55 pF und einem niedrigen Off-State Leckstrom im ausgeschalteten Zustand von 1 μA. Kein Kontaktprellen, schnelles Schalten, schmutzundurchlässig, geräuscharm, sowie stoß- und vibrationsfest sind dabei die wichtigsten Merkmale und Eigenschaften. Durch den konstanten On-Widerstand und die lange Lebensdauer eignen sich die SMP-31 Photo-MOSFET Relais ideal für die verschiedensten Anwendungen.
Die SMP-37 Photo-MOSFET Relais sind Halbleiterrelais mit einer Schaltleistung von bis zu 60 V Wechselstrom oder Spitzengleichstrom, in einem SOP (Small Out-Line), SMD (Surface Mounted Device) oder DIP (Dual In-Line) Gehäuse. Die Relais verfügen über eine geringe Ausgangskapazität von 45 pF und einem niedrigen Off-State Leckstrom im ausgeschalteten Zustand von 1 μA. Kein Kontaktprellen, schnelles Schalten, schmutzundurchlässig, geräuscharm, sowie stoß- und vibrationsfest sind dabei die wichtigsten Merkmale und Eigenschaften. Durch den konstanten On-Widerstand und die lange Lebensdauer eignen sich die SMP-37 Photo-MOSFET Relais ideal für die verschiedensten Anwendungen.
The SMP-58 Photo-MOSFET Relay series is a solid-state relay featuring switching up to 1800V AC or peak DC with low on-resistance. SMP-58 come in a very small SMD (surface mount design), or DIP (dual-in-line package) with high I/O isolation. It also features a low output capacitance of 10pF and a low off-state leakage current of 10μA (VL=1800V @25°C). Photo-MOSFET Relays also feature fast switching, no contact bounce, low noise, impervious to dirty environments, shock/vibration proof, extremely high input to output isolation, control low-level analog signals to high-level loads: (LED’s, relays, lamps, solenoids). The added benefit of stable on resistance, long life and high reliability make the SMP-58 Photo-MOSFET Relay series ideal in many applications.
The SMP-42 Photo-MOSFET Relay series is a solid-state relay featuring switching up to 60V DC or peak AC, in a very small SOP (small-outline package), SMD (surface mount design), or DIP (dual-in-line package). It also features a load current of 5 Amps, with high peak of 10 Amps. This series provides a low Off-state leakage current of 1μA and low On-Resistance 20 mOhm Photo-MOSFET Relays also feature fast switching, no contact bounce, low noise, impervious to dirty environments, shock/vibration proof, extremely high input to output isolation, control low-level analog signals to high-level loads: (LED’s, relays, lamps, solenoids). The added benefit of stable on resistance, long life and high reliability make the SMP-42 Photo-MOSFET Relay series ideal in many applications.
Die SMP-45 Photo-MOSFET Relais sind Halbleiterrelais mit einer Schaltleistung von bis zu 60 V Wechselstrom oder Spitzengleichstrom, in einem SOP (Small Out-Line), SMD (Surface Mounted Device) oder DIP (Dual In-Line) Gehäuse. Die Relais verfügen über eine geringe Ausgangskapazität von 1.3 pF und einem niedrigen Off-State Leckstrom im ausgeschalteten Zustand von 1 μA. Kein Kontaktprellen, schnelles Schalten, schmutzundurchlässig, geräuscharm, sowie stoß- und vibrationsfest sind dabei die wichtigsten Merkmale und Eigenschaften. Durch den konstanten On-Widerstand und die lange Lebensdauer eignen sich die SMP-45 Photo-MOSFET Relais ideal für die verschiedensten Anwendungen.
Die SMP-74 Photo-MOSFET Relais sind Halbleiterrelais mit einer Schaltleistung von bis zu 400 V Wechselstrom oder Spitzengleichstrom, in einem SOP (Small Out-Line) , SMD (Surface Mounted Device) oder DIP (Dual In-Line) Gehäuse. Die Relais verfügen über eine geringe Ausgangskapazität von 1.3 pF und einem niedrigen Off-State Leckstrom im ausgeschalteten Zustand von 1 μA. Kein Kontaktprellen, schnelles Schalten, schmutzundurchlässig, geräuscharm, sowie stoß- und vibrationsfest sind dabei die wichtigsten Merkmale und Eigenschaften. Durch den konstanten On-Widerstand und die lange Lebensdauer eignen sich die SMP-74 Photo-MOSFET Relais ideal für die verschiedensten Anwendungen.
Die SMP-36 Photo-MOSFET Relais sind Halbleiterrelais mit einer Schaltleistung von bis zu 60 V Wechselstrom oder Spitzengleichstrom, in einem SMD (Surface Mounted Device) oder DIP (Dual In-Line) Gehäuse. Die Relais verfügen über einen hohen Spitzenlaststrom von 6 A und einem niedrigen Off-State Leckstrom im ausgeschalteten Zustand von 1 μA. Kein Kontaktprellen, schnelles Schalten, schmutzundurchlässig, geräuscharm, sowie stoß- und vibrationsfest sind dabei die wichtigsten Merkmale und Eigenschaften. Durch den konstanten On-Widerstand und die lange Lebensdauer eignen sich die SMP-36 Photo-MOSFET Relais ideal für die verschiedensten Anwendungen.
Die SMP-38 Photo-MOSFET Relais sind Halbleiterrelais mit einer Schaltleistung von bis zu 600 V Wechselstrom oder Spitzengleichstrom, in einem SOP (Small Out-Line), SMD (Surface Mounted Device) oder DIP (Dual In-Line) Gehäuse. Die Relais verfügen über eine geringe Ausgangskapazität von 47 pF und einem niedrigen Off-State Leckstrom im ausgeschalteten Zustand von 1 μA. Kein Kontaktprellen, schnelles Schalten, schmutzundurchlässig, geräuscharm, sowie stoß- und vibrationsfest sind dabei die wichtigsten Merkmale und Eigenschaften. Durch den konstanten On-Widerstand und die lange Lebensdauer eignen sich die SMP-38 Photo-MOSFET Relais ideal für die verschiedensten Anwendungen.
Die SMP-40 Photo-MOSFET Relais sind Halbleiterrelais mit einer Schaltleistung von bis zu 1500 V Wechselstrom oder Spitzengleichstrom in einem SMD (Surface Mounted Device) oder DIP (Dual In-Line) Gehäuse. Die Relais verfügen über eine geringe Ausgangskapazität von 83 pF und einem niedrigen Off-State Leckstrom im ausgeschalteten Zustand von 1 μA. Kein Kontaktprellen, schnelles Schalten, schmutzundurchlässig, geräuscharm, sowie stoß- und vibrationsfest sind dabei die wichtigsten Merkmale und Eigenschaften. Durch den konstanten On-Widerstand und die lange Lebensdauer eignen sich die SMP-40 Photo-MOSFET Relais ideal für die verschiedensten Anwendungen.
Die SMP-47 Photo-MOSFET Relais sind Halbleiterrelais mit einer Schaltleistung von bis zu 80 V Wechselstrom oder Spitzengleichstrom, in einem SOP (Small Out-Line), SMD (Surface Mounted Device) oder DIP (Dual In-Line) Gehäuse. Die Relais verfügen über einen hohen Spitzenlaststrom von 3 A und einem niedrigen Off-State Leckstrom im ausgeschalteten Zustand von 1 μA. Kein Kontaktprellen, schnelles Schalten, schmutzundurchlässig, geräuscharm, sowie stoß- und vibrationsfest sind dabei die wichtigsten Merkmale und Eigenschaften. Durch den konstanten On-Widerstand und die lange Lebensdauer eignen sich die SMP-47 Photo-MOSFET Relais ideal für die verschiedensten Anwendungen.
Standex Electronics stellt eine brandneue Hochleistungs-Relais Serie vor – die BH Reed Relais. Diese Relais Serie kann bis zu 1 kVDC schalten und dabei gleichzeitig an den offenen Kontakten eine Durchbruchspannung von 3 kVDC und mehrliefern.
Dank der integrierten magnetischen Abschirmung und der axialen Schaltleitungen kann das BH-Relais einen hohen Isolationswiderstand von 10 TOhm über offene Kontakte, sowie zwischen Spule und Kontakten und damit in einen sehr niedrigen Leckstrom im Pikoampere-Bereich erreichen.
Dieses variable Multi-Channel Dry-Schalter-Design kann mit bis zu 4 Schaltern der Form A aufgebaut werden und ist dank seiner Eigenschaften wie zuverlässigem Schaltverhalten, langer Lebensdauer und niedrigem Kontaktwiderstand (On-Widerstand) ein ideales Relais für präzise Tester, automatisierte Testgeräte oder eine Alternative für Mercury-Relais.
Miniatur-Hochspannungsrelais kombiniert zuverlässiges Schalten und hohe Isolationseigenschaften in einem kompakten Design. Entwickelt für anspruchsvolle Anwendungen wie Isolationsmessungen in Batteriemanagementsystemen oder andere Anwendungen, bei denen niedrige Leckströme erforderlich sind.
Kriech- und Luftstrecken gemäß den internationalen Standard IEC 60664-1, ISO 6469-3, IEC 60601-1 und IEC 62109-1/2. SMD-Ausführung ohne interne Lötstellen – Reflow-Löten kompatibel. Getestet gemäß AEC-Q200, UL-Zulassung, RoHS/REACH.
LI Reed Relais für Hochspannungsapplikationen schaltet bis zu 1k VDC/Durchbruchspannung 4,5k VDC. HV Relais mit einem Hochspannungsisolationswiderstand >10^13, Isolationsspannung Spule – Kontakt.
Das Reed-Relais der MFS-Serie ist eine ultrakompakte und leichte Option für die Leiterplattenmontage mit hoher Dichte. Es lässt sich problemlos in engen Räumen installieren und eignet sich daher ideal für Marktanforderungen mit hoher Dichte. Die MFS-Serie bietet Relaisoptionen in Form A, Form A und Form C (SPDT) und eignet sich daher für Loadboard-Anwendungen und Schaltmatrizen mit hoher Dichte.
KT Reed Relais für Applikationen, bei denen eine hohe Isolation gefordert wird. Trotz der kleinen Abmessungen schaltet das Relais bis 1k VDC/Durchbruchspannung 4,5k VDC mit einem hohen Isolationswiderstand >10^13 Ω. Geprüft nach AEC-Q200, UL gelistet. Isolationsspannung zwischen Spule und Kontakt bis 7k VDC.
Das Reed-Relais der MF-Serie ist ein hochdichtes, vertikal quadratisches Bauelement für die Leiterplattenbestückung mit hoher Packungsdichte und verfügt mit 4,35 mm x 4,35 mm über die kleinste Fläche unserer Produktlinie. Dank dieser Größe erfüllen Sie die KGD-Anforderungen der IC-Industrie, indem Sie 500 Relais auf einer 8-Zoll-Platine und 1000 Relais auf einer 12-Zoll-Platine montieren.
Wir bieten außerdem zusätzliche Optionen wie Einzel-/Doppelabschirmung und Relaissockel für eine einfache Wartung. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte unsere Vertriebsingenieure.
SHV Reed Relais schaltet bis 1k VDC/Durchbruchspannung 4k VDC mit einem Hochspannungsisolationswiderstand von >5 x 10^12 Ω. Gegenüber herkömmlichen Hochspannungsrelais wird der Platzbedarf auf der Leiterplatte um ein Vielfaches reduziert. Das SHV Reed Relais ist noch kleiner und kompakter als sein Vorgänger, das SIL-HV Reed Relais.
Das Reed-Relais der MH-Serie ist ein Miniatur-Relais für die vertikale Oberflächenmontage im 1-Form-C-Format. Diese Relaisserie bietet dank ihrer 1-Form-C-Konfiguration und unserer bewährten 1-Form-A- und 1-Form-B-Technologie eine höhere Kontaktbelastbarkeit, kompaktere Montageflächen und hohe Zuverlässigkeit. Die standardmäßige Magnetfeldfunktion minimiert magnetische Störungen und eignet sich daher für Leiterplatten mit hoher Packungsdichte. Dieses Relais eignet sich ideal für ATE, Messgeräte und Telekommunikation.
CRR Reed Relais zur SMD-Montage mit hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω in einem sehr flachen Keramikgehäuse. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie der Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Das weltweit kleinste Relais, geliefert in Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
Das Reed-Relais der MT-Serie ist ein hochdichtes, oberflächenmontierbares Wechsler-Design. Die MT-Serie wurde speziell für differenzielle ATE-Pin-Elektronik-Anwendungen entwickelt. Die Relais sind in einem einzigen SMT-Gehäuse erhältlich und benötigen im Vergleich zur bestehenden SMT-Produktlinie der Marke Sanyu 25 % weniger Bauraum. Die oberflächenmontierten Relais der MT-Serie in den Ausführungen 1 und 2 Form C (A+B) bieten außergewöhnliche Leistung, Zuverlässigkeit und Zuverlässigkeit. Diese hochdichten, oberflächenmontierbaren Relais sind in verschiedenen Gehäuseformen erhältlich, darunter Gull-Wing und J-Lead.
Das Reed-Relais der C-Serie ist ein 1-Form-A-Relais mit hervorragender Abschirmung und 5-GHz-Leistung, optional mit bis zu 7 GHz HF. Im Vergleich zur M-Serie bietet diese hochdichte, flache Serie eine um 10 % reduzierte Größe bei gleichbleibend hoher Zuverlässigkeit. Die C-Serie zeichnet sich durch eine lange Lebensdauer aus und wird von den ATE-, Telekommunikations- und Wireless-Märkten, die höhere Frequenzen und eine hohe Montagedichte erfordern, weithin akzeptiert.
SIL Reed Relais mit international üblicher Pinbelegung. Reduzierter Platzbedarf verglichen mit DIP Relais um 50%. SIL Reed Relais auch als HF Version verfügbar, u.a. für die Messgeräteprüfung mit Schaltsignalen (DC) bis 1,5 GHz. Optional erhältlich mit einer Isolationsspannung von 4kVDC, Diode und magnetischer Abschirmung.
Die Reed-Relais der U-Serie bieten die kleinste SMD-Montagefläche bei 8 GHz Leistung. Das Konzept der U-Serie besteht darin, sowohl eine Miniaturgehäusegröße als auch eine höhere Frequenzfähigkeit beizubehalten. Diese Serie hat ihre zulässige Bandbreite auf bis zu 8 GHz erweitert. Diese Serie ist im J-Lead-Gehäusestil erhältlich. Die U-Serie eignet sich für die ATE-, Telekommunikations- und Wireless-Märkte, die höhere Frequenzen und eine hochdichte Montage erfordern.
RM05-8A-SP Reed Relais mit einer 25% kleineren Oberfläche als das Relaismodul RM05-8A. Durch den Einsatz einer neuen Treibergeneration ist es Standex Electronics gelungen die Bauform auf ein Minimum zu reduzieren. Dieses Modell verfügt über ein standardisiertes Pinnlayout (2mm Raster). Optional ist das Relais auch mit einer parallelen Ansteuerelektronik verfügbar.
DIL Reed Relais mit einer Spule bis 11.000Ω und einer Isolationsspannung von 4,25kVDC. Fast alle Anschlussbelegungen im 14-poligen DIL Raster können realisiert werden. Dual-In-Line Relais mit vielfältigen Sonderausführungen wie hochohmige Spule, magnetische Abschirmkappe oder Löschdiode.
CRF Reed Relais zur SMD-Montage in sehr flachem Keramikgehäuse, mit einem hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie ein Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
SIL HF Reed Relais reduzieren den Platzbedarf auf Leiterplatten um 50% verglichen mit DIP Relais. Sie haben eine international übliche Pinbelegung und sind damit kompatibel zu fast allen anderen Herstellern. Hochfrequenz Single-In-Line Relais, schaltet bis zu 1,5GHz.
HF Reed Relais mit einer vollständigen metallischen Kapselung der Spule. Hochspannungs- / Hochfrequenz Reed Relais mit patentierter elektrostatischer und mechanischer Abschirmung, Transportstrom von 5A bei 30MHz und Durchbruchspannung bis zu 9kVDC.
H Reed Relais für Schaltspannungen bis 10 kVDC und Durchbruchspannungen bis 15 kVDC. M4 Schraubbefestigung möglich, ersetzt Quecksilberschalter.
HE Reed Relais zur Printmontage für Schaltspannungen bis 10 kVDC und Durchbruchspannungen bis 15 kVDC. Hochspannungsrelais mit einer Kriechstrecke >26mm, Ausführung mit Hochspannungskabel möglich.
HM Reed Relais für Schaltspannungen bis 10 kVDC und Durchbruchspannung bis 15 kVDC. Hochspannungsrelais mit einer Kriechstrecke >32mm, optional als bistabile Version, zur Printmontage und mit Kabelanschlüssen.
HI Reed Relais mit besonders weiter Kriechstrecke. Hochspannungsrelais mit speziellem hochisolierendem Kunststoff als Spulenkörper. Dadurch können hohe Isolationswiderstände bis 10T Ohm bei kleiner Dielektrizitätskonstante erreicht werden.
BT, BTS Reed Relais mit 2 Schließern und einer extrem kleinen Thermospannung <1μV bei 100% Einschaltdauer. Erreicht wird dies durch einen optimalen, internen Temperaturausgleich und einer sehr geringen Erregerleistung der Spule.
The MRX Series is an ATEX approved reed relay according to KIWA 19ATEX0051 U and IECEx KIWA 19.0026U and is used for the galvanic separation of intrinsic safety and non-intrinsic safety circuits in hazardous locations. The MRX ATEX & IECEx approved reed relays are suitable for circuits of the protection method “ia” (intrinsic safety) up to the Zone 0 in the gas and vaporous atmosphere. It is designed for the temperature range -40°C to +85°C and for the peak voltage up to 375 VDC and 50 Watt. Switching configuration is 1 – 4 Form A or 2 Form C switches.
Schutzart: II (1) G [Ex ia Ga] IIC
In Übereinstimmung mit: EN 60079-0 : 2018, EN 60079-11 : 2012
BE Reed Relais mit verschiedenen Rasterbelegungen und einer hohen Lebensdauer. Vielseitig einsetzbares Standardrelais im Kunststoff- oder Metallgehäuse. Verfügbar als thermospannungsarme, bistabile oder hohe Isolationsausführung bis 10^13Ω.
The MRX Series is an ATEX approved reed relay according to KIWA 19ATEX0051 U and IECEx KIWA 19.0026U and is used for the galvanic separation of intrinsic safety and non-intrinsic safety circuits in hazardous locations. The MRX ATEX & IECEx approved reed relays are suitable for circuits of the protection method “ia” (intrinsic safety) up to the Zone 0 in the gas and vaporous atmosphere. It is designed for the temperature range -40°C to +85°C and for the peak voltage up to 375 VDC and 50 Watt. Switching configuration is 1 – 4 Form A or 2 Form C switches.
Schutzart: II (1) G [Ex ia Ga] IIC
In Übereinstimmung mit: EN 60079-0 : 2018, EN 60079-11 : 2012
522 Optokoppler für eigensichere Stromkreise, Isolationsspannung min. 4kVDC, Koppelfaktor min. 0,5, Übertragungsfrequenz 85kHZ, 11ATEX in platzoptimiertem Gehäuse. Optokoppler eignen sich perfekt für die galvanische Trennung von eigensicheren Stromkreisen. Transistortechnik garantiert klar definierte, saubere Schaltzustände; mit Übertragungsfrequenzen bis zu 85kHz – universell einsetzbar. Abstand zwischen Input und Output bis zu 12 mm für höchste Sicherheitsanforderungen.*Serie 522 ist ATEX & IECEx und DIN zugelassen gemäß 18 ATEX 0017 U, KIWA 18.009 U.
Type of protection: II (1) G [Ex ia Ga] II C
In accordance with: EN 60079-0, EN 60079-11
525 Optokoppler für eigensichere Stromkreise, Isolationsspannung min. 4kVDC, Koppelfaktor min. 0,5, Übertragungsfrequenz 50kHZ, 11ATEX 0086, DIN EN 60062. Optokoppler eignen sich perfekt für die galvanische Trennung von eigensicheren Stromkreisen. Transistortechnik garantiert klar definierte, saubere Schaltzustände; mit Übertragungsfrequenzen bis zu 50kHz – universell einsetzbar. Abstand zwischen Input und Output bis zu 14,5 mm für höchste Sicherheitsanforderungen. *Serie 525 ist ATEX & IECEx und DIN zugelassen gemäß 18 ATEX 0017 U, KIWA 18.009 U.
Type of protection: II (1) G [Ex ia Ga] II C
In accordance with: EN 60079-0, EN 60079-11
535 Optokoppler für eigensichere Stromkreise, Isolationsspannung min. 4kVDC, Koppelfaktor min. 3,0, Übertragungsfrequenz 2kHZ, 11ATEX 0086, DIN EN 60062. Optokoppler eignen sich perfekt für die galvanische Trennung von eigensicheren Stromkreisen. Transistortechnik garantiert klar definierte, saubere Schaltzustände; mit Übertragungsfrequenzen bis zu 2kHz – universell einsetzbar. Abstand zwischen Input und Output bis zu 14,5 mm für höchste Sicherheitsanforderungen. *Serie 535 ist ATEX & IECEx und DIN zugelassen gemäß 18 ATEX 0017 U, KIWA 18.009 U.
Type of protection: II (1) G [Ex ia Ga] II C
In accordance with: EN 60079-0, EN 60079-11
567 Optokoppler für eigensichere Stromkreise, Isolationsspannung min. 4kVDC, Übertragungsfrequenz 500kHZ, 11ATEX 0086, DIN EN 60062. Optokoppler eignen sich perfekt für die galvanische Trennung von eigensicheren Stromkreisen. Transistortechnik garantiert klar definierte, saubere Schaltzustände; mit Übertragungsfrequenzen bis zu 500kHz – universell einsetzbar. Abstand zwischen Input und Output bis zu 14 mm für höchste Sicherheitsanforderungen. *Serie 567 ist ATEX & IECEx und DIN zugelassen gemäß ATEX & IECEx und DIN zugelassen gemäß 18 ATEX 0017 U, KIWA 18.009 U.
Type of protection: II (1) G [Ex ia Ga] II C
In accordance with: EN 60079-0, EN 60079-11
Miniatur-Hochspannungsrelais kombiniert zuverlässiges Schalten und hohe Isolationseigenschaften in einem kompakten Design. Entwickelt für anspruchsvolle Anwendungen wie Isolationsmessungen in Batteriemanagementsystemen oder andere Anwendungen, bei denen niedrige Leckströme erforderlich sind.
Kriech- und Luftstrecken gemäß den internationalen Standard IEC 60664-1, ISO 6469-3, IEC 60601-1 und IEC 62109-1/2. SMD-Ausführung ohne interne Lötstellen – Reflow-Löten kompatibel. Getestet gemäß AEC-Q200, UL-Zulassung, RoHS/REACH.
Das Reed-Relais der MFS-Serie ist eine ultrakompakte und leichte Option für die Leiterplattenmontage mit hoher Dichte. Es lässt sich problemlos in engen Räumen installieren und eignet sich daher ideal für Marktanforderungen mit hoher Dichte. Die MFS-Serie bietet Relaisoptionen in Form A, Form A und Form C (SPDT) und eignet sich daher für Loadboard-Anwendungen und Schaltmatrizen mit hoher Dichte.
Das Reed-Relais der MF-Serie ist ein hochdichtes, vertikal quadratisches Bauelement für die Leiterplattenbestückung mit hoher Packungsdichte und verfügt mit 4,35 mm x 4,35 mm über die kleinste Fläche unserer Produktlinie. Dank dieser Größe erfüllen Sie die KGD-Anforderungen der IC-Industrie, indem Sie 500 Relais auf einer 8-Zoll-Platine und 1000 Relais auf einer 12-Zoll-Platine montieren.
Wir bieten außerdem zusätzliche Optionen wie Einzel-/Doppelabschirmung und Relaissockel für eine einfache Wartung. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte unsere Vertriebsingenieure.
SHV Reed Relais schaltet bis 1k VDC/Durchbruchspannung 4k VDC mit einem Hochspannungsisolationswiderstand von >5 x 10^12 Ω. Gegenüber herkömmlichen Hochspannungsrelais wird der Platzbedarf auf der Leiterplatte um ein Vielfaches reduziert. Das SHV Reed Relais ist noch kleiner und kompakter als sein Vorgänger, das SIL-HV Reed Relais.
Das Reed-Relais der MH-Serie ist ein Miniatur-Relais für die vertikale Oberflächenmontage im 1-Form-C-Format. Diese Relaisserie bietet dank ihrer 1-Form-C-Konfiguration und unserer bewährten 1-Form-A- und 1-Form-B-Technologie eine höhere Kontaktbelastbarkeit, kompaktere Montageflächen und hohe Zuverlässigkeit. Die standardmäßige Magnetfeldfunktion minimiert magnetische Störungen und eignet sich daher für Leiterplatten mit hoher Packungsdichte. Dieses Relais eignet sich ideal für ATE, Messgeräte und Telekommunikation.
CRR Reed Relais zur SMD-Montage mit hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω in einem sehr flachen Keramikgehäuse. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie der Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Das weltweit kleinste Relais, geliefert in Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
Das Reed-Relais der MT-Serie ist ein hochdichtes, oberflächenmontierbares Wechsler-Design. Die MT-Serie wurde speziell für differenzielle ATE-Pin-Elektronik-Anwendungen entwickelt. Die Relais sind in einem einzigen SMT-Gehäuse erhältlich und benötigen im Vergleich zur bestehenden SMT-Produktlinie der Marke Sanyu 25 % weniger Bauraum. Die oberflächenmontierten Relais der MT-Serie in den Ausführungen 1 und 2 Form C (A+B) bieten außergewöhnliche Leistung, Zuverlässigkeit und Zuverlässigkeit. Diese hochdichten, oberflächenmontierbaren Relais sind in verschiedenen Gehäuseformen erhältlich, darunter Gull-Wing und J-Lead.
Das Reed-Relais der C-Serie ist ein 1-Form-A-Relais mit hervorragender Abschirmung und 5-GHz-Leistung, optional mit bis zu 7 GHz HF. Im Vergleich zur M-Serie bietet diese hochdichte, flache Serie eine um 10 % reduzierte Größe bei gleichbleibend hoher Zuverlässigkeit. Die C-Serie zeichnet sich durch eine lange Lebensdauer aus und wird von den ATE-, Telekommunikations- und Wireless-Märkten, die höhere Frequenzen und eine hohe Montagedichte erfordern, weithin akzeptiert.
SIL Reed Relais mit international üblicher Pinbelegung. Reduzierter Platzbedarf verglichen mit DIP Relais um 50%. SIL Reed Relais auch als HF Version verfügbar, u.a. für die Messgeräteprüfung mit Schaltsignalen (DC) bis 1,5 GHz. Optional erhältlich mit einer Isolationsspannung von 4kVDC, Diode und magnetischer Abschirmung.
Die Reed-Relais der U-Serie bieten die kleinste SMD-Montagefläche bei 8 GHz Leistung. Das Konzept der U-Serie besteht darin, sowohl eine Miniaturgehäusegröße als auch eine höhere Frequenzfähigkeit beizubehalten. Diese Serie hat ihre zulässige Bandbreite auf bis zu 8 GHz erweitert. Diese Serie ist im J-Lead-Gehäusestil erhältlich. Die U-Serie eignet sich für die ATE-, Telekommunikations- und Wireless-Märkte, die höhere Frequenzen und eine hochdichte Montage erfordern.
RM05-8A-SP Reed Relais mit einer 25% kleineren Oberfläche als das Relaismodul RM05-8A. Durch den Einsatz einer neuen Treibergeneration ist es Standex Electronics gelungen die Bauform auf ein Minimum zu reduzieren. Dieses Modell verfügt über ein standardisiertes Pinnlayout (2mm Raster). Optional ist das Relais auch mit einer parallelen Ansteuerelektronik verfügbar.
CRF Reed Relais zur SMD-Montage in sehr flachem Keramikgehäuse, mit einem hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie ein Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
SIL HF Reed Relais reduzieren den Platzbedarf auf Leiterplatten um 50% verglichen mit DIP Relais. Sie haben eine international übliche Pinbelegung und sind damit kompatibel zu fast allen anderen Herstellern. Hochfrequenz Single-In-Line Relais, schaltet bis zu 1,5GHz.
Standex Electronics stellt eine brandneue Hochleistungs-Relais Serie vor – die BH Reed Relais. Diese Relais Serie kann bis zu 1 kVDC schalten und dabei gleichzeitig an den offenen Kontakten eine Durchbruchspannung von 3 kVDC und mehrliefern.
Dank der integrierten magnetischen Abschirmung und der axialen Schaltleitungen kann das BH-Relais einen hohen Isolationswiderstand von 10 TOhm über offene Kontakte, sowie zwischen Spule und Kontakten und damit in einen sehr niedrigen Leckstrom im Pikoampere-Bereich erreichen.
Dieses variable Multi-Channel Dry-Schalter-Design kann mit bis zu 4 Schaltern der Form A aufgebaut werden und ist dank seiner Eigenschaften wie zuverlässigem Schaltverhalten, langer Lebensdauer und niedrigem Kontaktwiderstand (On-Widerstand) ein ideales Relais für präzise Tester, automatisierte Testgeräte oder eine Alternative für Mercury-Relais.
HI Reed Relais mit besonders weiter Kriechstrecke. Hochspannungsrelais mit speziellem hochisolierendem Kunststoff als Spulenkörper. Dadurch können hohe Isolationswiderstände bis 10T Ohm bei kleiner Dielektrizitätskonstante erreicht werden.
Das Reed-Relais der MH-Serie ist ein Miniatur-Relais für die vertikale Oberflächenmontage im 1-Form-C-Format. Diese Relaisserie bietet dank ihrer 1-Form-C-Konfiguration und unserer bewährten 1-Form-A- und 1-Form-B-Technologie eine höhere Kontaktbelastbarkeit, kompaktere Montageflächen und hohe Zuverlässigkeit. Die standardmäßige Magnetfeldfunktion minimiert magnetische Störungen und eignet sich daher für Leiterplatten mit hoher Packungsdichte. Dieses Relais eignet sich ideal für ATE, Messgeräte und Telekommunikation.
Das Reed-Relais der MT-Serie ist ein hochdichtes, oberflächenmontierbares Wechsler-Design. Die MT-Serie wurde speziell für differenzielle ATE-Pin-Elektronik-Anwendungen entwickelt. Die Relais sind in einem einzigen SMT-Gehäuse erhältlich und benötigen im Vergleich zur bestehenden SMT-Produktlinie der Marke Sanyu 25 % weniger Bauraum. Die oberflächenmontierten Relais der MT-Serie in den Ausführungen 1 und 2 Form C (A+B) bieten außergewöhnliche Leistung, Zuverlässigkeit und Zuverlässigkeit. Diese hochdichten, oberflächenmontierbaren Relais sind in verschiedenen Gehäuseformen erhältlich, darunter Gull-Wing und J-Lead.
Das Reed-Relais der C-Serie ist ein 1-Form-A-Relais mit hervorragender Abschirmung und 5-GHz-Leistung, optional mit bis zu 7 GHz HF. Im Vergleich zur M-Serie bietet diese hochdichte, flache Serie eine um 10 % reduzierte Größe bei gleichbleibend hoher Zuverlässigkeit. Die C-Serie zeichnet sich durch eine lange Lebensdauer aus und wird von den ATE-, Telekommunikations- und Wireless-Märkten, die höhere Frequenzen und eine hohe Montagedichte erfordern, weithin akzeptiert.
Die Reed-Relais der U-Serie bieten die kleinste SMD-Montagefläche bei 8 GHz Leistung. Das Konzept der U-Serie besteht darin, sowohl eine Miniaturgehäusegröße als auch eine höhere Frequenzfähigkeit beizubehalten. Diese Serie hat ihre zulässige Bandbreite auf bis zu 8 GHz erweitert. Diese Serie ist im J-Lead-Gehäusestil erhältlich. Die U-Serie eignet sich für die ATE-, Telekommunikations- und Wireless-Märkte, die höhere Frequenzen und eine hochdichte Montage erfordern.
CRF Reed Relais zur SMD-Montage in sehr flachem Keramikgehäuse, mit einem hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie ein Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
SIL HF Reed Relais reduzieren den Platzbedarf auf Leiterplatten um 50% verglichen mit DIP Relais. Sie haben eine international übliche Pinbelegung und sind damit kompatibel zu fast allen anderen Herstellern. Hochfrequenz Single-In-Line Relais, schaltet bis zu 1,5GHz.
HF Reed Relais mit einer vollständigen metallischen Kapselung der Spule. Hochspannungs- / Hochfrequenz Reed Relais mit patentierter elektrostatischer und mechanischer Abschirmung, Transportstrom von 5A bei 30MHz und Durchbruchspannung bis zu 9kVDC.
Standex Electronics stellt eine brandneue Hochleistungs-Relais Serie vor – die BH Reed Relais. Diese Relais Serie kann bis zu 1 kVDC schalten und dabei gleichzeitig an den offenen Kontakten eine Durchbruchspannung von 3 kVDC und mehrliefern.
Dank der integrierten magnetischen Abschirmung und der axialen Schaltleitungen kann das BH-Relais einen hohen Isolationswiderstand von 10 TOhm über offene Kontakte, sowie zwischen Spule und Kontakten und damit in einen sehr niedrigen Leckstrom im Pikoampere-Bereich erreichen.
Dieses variable Multi-Channel Dry-Schalter-Design kann mit bis zu 4 Schaltern der Form A aufgebaut werden und ist dank seiner Eigenschaften wie zuverlässigem Schaltverhalten, langer Lebensdauer und niedrigem Kontaktwiderstand (On-Widerstand) ein ideales Relais für präzise Tester, automatisierte Testgeräte oder eine Alternative für Mercury-Relais.
Miniatur-Hochspannungsrelais kombiniert zuverlässiges Schalten und hohe Isolationseigenschaften in einem kompakten Design. Entwickelt für anspruchsvolle Anwendungen wie Isolationsmessungen in Batteriemanagementsystemen oder andere Anwendungen, bei denen niedrige Leckströme erforderlich sind.
Kriech- und Luftstrecken gemäß den internationalen Standard IEC 60664-1, ISO 6469-3, IEC 60601-1 und IEC 62109-1/2. SMD-Ausführung ohne interne Lötstellen – Reflow-Löten kompatibel. Getestet gemäß AEC-Q200, UL-Zulassung, RoHS/REACH.
LI Reed Relais für Hochspannungsapplikationen schaltet bis zu 1k VDC/Durchbruchspannung 4,5k VDC. HV Relais mit einem Hochspannungsisolationswiderstand >10^13, Isolationsspannung Spule – Kontakt.
KT Reed Relais für Applikationen, bei denen eine hohe Isolation gefordert wird. Trotz der kleinen Abmessungen schaltet das Relais bis 1k VDC/Durchbruchspannung 4,5k VDC mit einem hohen Isolationswiderstand >10^13 Ω. Geprüft nach AEC-Q200, UL gelistet. Isolationsspannung zwischen Spule und Kontakt bis 7k VDC.
SHV Reed Relais schaltet bis 1k VDC/Durchbruchspannung 4k VDC mit einem Hochspannungsisolationswiderstand von >5 x 10^12 Ω. Gegenüber herkömmlichen Hochspannungsrelais wird der Platzbedarf auf der Leiterplatte um ein Vielfaches reduziert. Das SHV Reed Relais ist noch kleiner und kompakter als sein Vorgänger, das SIL-HV Reed Relais.
H Reed Relais für Schaltspannungen bis 10 kVDC und Durchbruchspannungen bis 15 kVDC. M4 Schraubbefestigung möglich, ersetzt Quecksilberschalter.
HE Reed Relais zur Printmontage für Schaltspannungen bis 10 kVDC und Durchbruchspannungen bis 15 kVDC. Hochspannungsrelais mit einer Kriechstrecke >26mm, Ausführung mit Hochspannungskabel möglich.
HM Reed Relais für Schaltspannungen bis 10 kVDC und Durchbruchspannung bis 15 kVDC. Hochspannungsrelais mit einer Kriechstrecke >32mm, optional als bistabile Version, zur Printmontage und mit Kabelanschlüssen.
BE Reed Relais mit verschiedenen Rasterbelegungen und einer hohen Lebensdauer. Vielseitig einsetzbares Standardrelais im Kunststoff- oder Metallgehäuse. Verfügbar als thermospannungsarme, bistabile oder hohe Isolationsausführung bis 10^13Ω.
522 Optokoppler für eigensichere Stromkreise, Isolationsspannung min. 4kVDC, Koppelfaktor min. 0,5, Übertragungsfrequenz 85kHZ, 11ATEX in platzoptimiertem Gehäuse. Optokoppler eignen sich perfekt für die galvanische Trennung von eigensicheren Stromkreisen. Transistortechnik garantiert klar definierte, saubere Schaltzustände; mit Übertragungsfrequenzen bis zu 85kHz – universell einsetzbar. Abstand zwischen Input und Output bis zu 12 mm für höchste Sicherheitsanforderungen.*Serie 522 ist ATEX & IECEx und DIN zugelassen gemäß 18 ATEX 0017 U, KIWA 18.009 U.
Type of protection: II (1) G [Ex ia Ga] II C
In accordance with: EN 60079-0, EN 60079-11
525 Optokoppler für eigensichere Stromkreise, Isolationsspannung min. 4kVDC, Koppelfaktor min. 0,5, Übertragungsfrequenz 50kHZ, 11ATEX 0086, DIN EN 60062. Optokoppler eignen sich perfekt für die galvanische Trennung von eigensicheren Stromkreisen. Transistortechnik garantiert klar definierte, saubere Schaltzustände; mit Übertragungsfrequenzen bis zu 50kHz – universell einsetzbar. Abstand zwischen Input und Output bis zu 14,5 mm für höchste Sicherheitsanforderungen. *Serie 525 ist ATEX & IECEx und DIN zugelassen gemäß 18 ATEX 0017 U, KIWA 18.009 U.
Type of protection: II (1) G [Ex ia Ga] II C
In accordance with: EN 60079-0, EN 60079-11
535 Optokoppler für eigensichere Stromkreise, Isolationsspannung min. 4kVDC, Koppelfaktor min. 3,0, Übertragungsfrequenz 2kHZ, 11ATEX 0086, DIN EN 60062. Optokoppler eignen sich perfekt für die galvanische Trennung von eigensicheren Stromkreisen. Transistortechnik garantiert klar definierte, saubere Schaltzustände; mit Übertragungsfrequenzen bis zu 2kHz – universell einsetzbar. Abstand zwischen Input und Output bis zu 14,5 mm für höchste Sicherheitsanforderungen. *Serie 535 ist ATEX & IECEx und DIN zugelassen gemäß 18 ATEX 0017 U, KIWA 18.009 U.
Type of protection: II (1) G [Ex ia Ga] II C
In accordance with: EN 60079-0, EN 60079-11
567 Optokoppler für eigensichere Stromkreise, Isolationsspannung min. 4kVDC, Übertragungsfrequenz 500kHZ, 11ATEX 0086, DIN EN 60062. Optokoppler eignen sich perfekt für die galvanische Trennung von eigensicheren Stromkreisen. Transistortechnik garantiert klar definierte, saubere Schaltzustände; mit Übertragungsfrequenzen bis zu 500kHz – universell einsetzbar. Abstand zwischen Input und Output bis zu 14 mm für höchste Sicherheitsanforderungen. *Serie 567 ist ATEX & IECEx und DIN zugelassen gemäß ATEX & IECEx und DIN zugelassen gemäß 18 ATEX 0017 U, KIWA 18.009 U.
Type of protection: II (1) G [Ex ia Ga] II C
In accordance with: EN 60079-0, EN 60079-11
521 Optokoppler für eigensichere Stromkreise, Isolationsspannung min. 6kVDC, Koppelfaktor min. 0,5, Übertragungsfrequenz 50kHZ. Optokoppler eignen sich perfekt für die galvanische Trennung von eigensicheren Stromkreisen. Transistortechnik garantiert klar definierte, saubere Schaltzustände; mit Übertragungsfrequenzen bis zu 50kHz – universell einsetzbar. Abstand zwischen Input und Output bis zu 25,4 mm für höchste Sicherheitsanforderungen.
528 Optokoppler für eigensichere Stromkreise, Isolationsspannung min. 10kVDC, Koppelfaktor min. 0,9, Übertragungsfrequenz 50kHZ. Optokoppler eignen sich perfekt für die galvanische Trennung von eigensicheren Stromkreisen. Transistortechnik garantiert klar definierte, saubere Schaltzustände; mit Übertragungsfrequenzen bis zu 50kHz – universell einsetzbar. Abstand zwischen Input und Output bis zu 42 mm für höchste Sicherheitsanforderungen.
530-03 Optokoppler für eigensichere Stromkreise, Isolationsspannung bis zu 20kVDC, Koppelfaktor min. 0,5 (50%), Übertragungsfrequenz 50kHz. Optokoppler eignen sich perfekt für die galvanische Trennung von eigensicheren Stromkreisen. Transistortechnik garantiert klar definierte, saubere Schaltzustände; mit Übertragungsfrequenz 50kHz – universell einsetzbar. Abstand zwischen Input und Output min. 34 mm für höchste Sicherheitsanforderungen.
530-70 Optokoppler für eigensichere Stromkreise, Isolationsspannung min. 22kVDC, Koppelfaktor min. 0,8%, Übertragungsfrequenz 100kHz. Optokoppler eignen sich perfekt für die galvanische Trennung von eigensicheren Stromkreisen. Übertragungsfrequenz 100kHz – universell einsetzbar. Abstand zwischen Input und Output min. 39 mm für höchste Sicherheitsanforderungen.
RM05-8A-SP Reed Relais mit einer 25% kleineren Oberfläche als das Relaismodul RM05-8A. Durch den Einsatz einer neuen Treibergeneration ist es Standex Electronics gelungen die Bauform auf ein Minimum zu reduzieren. Dieses Modell verfügt über ein standardisiertes Pinnlayout (2mm Raster). Optional ist das Relais auch mit einer parallelen Ansteuerelektronik verfügbar.
DIL Reed Relais mit einer Spule bis 11.000Ω und einer Isolationsspannung von 4,25kVDC. Fast alle Anschlussbelegungen im 14-poligen DIL Raster können realisiert werden. Dual-In-Line Relais mit vielfältigen Sonderausführungen wie hochohmige Spule, magnetische Abschirmkappe oder Löschdiode.
HI Reed Relais mit besonders weiter Kriechstrecke. Hochspannungsrelais mit speziellem hochisolierendem Kunststoff als Spulenkörper. Dadurch können hohe Isolationswiderstände bis 10T Ohm bei kleiner Dielektrizitätskonstante erreicht werden.
BE Reed Relais mit verschiedenen Rasterbelegungen und einer hohen Lebensdauer. Vielseitig einsetzbares Standardrelais im Kunststoff- oder Metallgehäuse. Verfügbar als thermospannungsarme, bistabile oder hohe Isolationsausführung bis 10^13Ω.
RM05-8A-SP Reed Relais mit einer 25% kleineren Oberfläche als das Relaismodul RM05-8A. Durch den Einsatz einer neuen Treibergeneration ist es Standex Electronics gelungen die Bauform auf ein Minimum zu reduzieren. Dieses Modell verfügt über ein standardisiertes Pinnlayout (2mm Raster). Optional ist das Relais auch mit einer parallelen Ansteuerelektronik verfügbar.
Miniatur-Hochspannungsrelais kombiniert zuverlässiges Schalten und hohe Isolationseigenschaften in einem kompakten Design. Entwickelt für anspruchsvolle Anwendungen wie Isolationsmessungen in Batteriemanagementsystemen oder andere Anwendungen, bei denen niedrige Leckströme erforderlich sind.
Kriech- und Luftstrecken gemäß den internationalen Standard IEC 60664-1, ISO 6469-3, IEC 60601-1 und IEC 62109-1/2. SMD-Ausführung ohne interne Lötstellen – Reflow-Löten kompatibel. Getestet gemäß AEC-Q200, UL-Zulassung, RoHS/REACH.
Das Reed-Relais der MFS-Serie ist eine ultrakompakte und leichte Option für die Leiterplattenmontage mit hoher Dichte. Es lässt sich problemlos in engen Räumen installieren und eignet sich daher ideal für Marktanforderungen mit hoher Dichte. Die MFS-Serie bietet Relaisoptionen in Form A, Form A und Form C (SPDT) und eignet sich daher für Loadboard-Anwendungen und Schaltmatrizen mit hoher Dichte.
KT Reed Relais für Applikationen, bei denen eine hohe Isolation gefordert wird. Trotz der kleinen Abmessungen schaltet das Relais bis 1k VDC/Durchbruchspannung 4,5k VDC mit einem hohen Isolationswiderstand >10^13 Ω. Geprüft nach AEC-Q200, UL gelistet. Isolationsspannung zwischen Spule und Kontakt bis 7k VDC.
Das Reed-Relais der MF-Serie ist ein hochdichtes, vertikal quadratisches Bauelement für die Leiterplattenbestückung mit hoher Packungsdichte und verfügt mit 4,35 mm x 4,35 mm über die kleinste Fläche unserer Produktlinie. Dank dieser Größe erfüllen Sie die KGD-Anforderungen der IC-Industrie, indem Sie 500 Relais auf einer 8-Zoll-Platine und 1000 Relais auf einer 12-Zoll-Platine montieren.
Wir bieten außerdem zusätzliche Optionen wie Einzel-/Doppelabschirmung und Relaissockel für eine einfache Wartung. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte unsere Vertriebsingenieure.
Das Reed-Relais der MH-Serie ist ein Miniatur-Relais für die vertikale Oberflächenmontage im 1-Form-C-Format. Diese Relaisserie bietet dank ihrer 1-Form-C-Konfiguration und unserer bewährten 1-Form-A- und 1-Form-B-Technologie eine höhere Kontaktbelastbarkeit, kompaktere Montageflächen und hohe Zuverlässigkeit. Die standardmäßige Magnetfeldfunktion minimiert magnetische Störungen und eignet sich daher für Leiterplatten mit hoher Packungsdichte. Dieses Relais eignet sich ideal für ATE, Messgeräte und Telekommunikation.
CRR Reed Relais zur SMD-Montage mit hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω in einem sehr flachen Keramikgehäuse. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie der Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Das weltweit kleinste Relais, geliefert in Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
Das Reed-Relais der MT-Serie ist ein hochdichtes, oberflächenmontierbares Wechsler-Design. Die MT-Serie wurde speziell für differenzielle ATE-Pin-Elektronik-Anwendungen entwickelt. Die Relais sind in einem einzigen SMT-Gehäuse erhältlich und benötigen im Vergleich zur bestehenden SMT-Produktlinie der Marke Sanyu 25 % weniger Bauraum. Die oberflächenmontierten Relais der MT-Serie in den Ausführungen 1 und 2 Form C (A+B) bieten außergewöhnliche Leistung, Zuverlässigkeit und Zuverlässigkeit. Diese hochdichten, oberflächenmontierbaren Relais sind in verschiedenen Gehäuseformen erhältlich, darunter Gull-Wing und J-Lead.
Das Reed-Relais der C-Serie ist ein 1-Form-A-Relais mit hervorragender Abschirmung und 5-GHz-Leistung, optional mit bis zu 7 GHz HF. Im Vergleich zur M-Serie bietet diese hochdichte, flache Serie eine um 10 % reduzierte Größe bei gleichbleibend hoher Zuverlässigkeit. Die C-Serie zeichnet sich durch eine lange Lebensdauer aus und wird von den ATE-, Telekommunikations- und Wireless-Märkten, die höhere Frequenzen und eine hohe Montagedichte erfordern, weithin akzeptiert.
SIL Reed Relais mit international üblicher Pinbelegung. Reduzierter Platzbedarf verglichen mit DIP Relais um 50%. SIL Reed Relais auch als HF Version verfügbar, u.a. für die Messgeräteprüfung mit Schaltsignalen (DC) bis 1,5 GHz. Optional erhältlich mit einer Isolationsspannung von 4kVDC, Diode und magnetischer Abschirmung.
Die Reed-Relais der U-Serie bieten die kleinste SMD-Montagefläche bei 8 GHz Leistung. Das Konzept der U-Serie besteht darin, sowohl eine Miniaturgehäusegröße als auch eine höhere Frequenzfähigkeit beizubehalten. Diese Serie hat ihre zulässige Bandbreite auf bis zu 8 GHz erweitert. Diese Serie ist im J-Lead-Gehäusestil erhältlich. Die U-Serie eignet sich für die ATE-, Telekommunikations- und Wireless-Märkte, die höhere Frequenzen und eine hochdichte Montage erfordern.
DIL Reed Relais mit einer Spule bis 11.000Ω und einer Isolationsspannung von 4,25kVDC. Fast alle Anschlussbelegungen im 14-poligen DIL Raster können realisiert werden. Dual-In-Line Relais mit vielfältigen Sonderausführungen wie hochohmige Spule, magnetische Abschirmkappe oder Löschdiode.
CRF Reed Relais zur SMD-Montage in sehr flachem Keramikgehäuse, mit einem hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie ein Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
BE Reed Relais mit verschiedenen Rasterbelegungen und einer hohen Lebensdauer. Vielseitig einsetzbares Standardrelais im Kunststoff- oder Metallgehäuse. Verfügbar als thermospannungsarme, bistabile oder hohe Isolationsausführung bis 10^13Ω.
BT, BTS Reed Relais mit 2 Schließern und einer extrem kleinen Thermospannung <1μV bei 100% Einschaltdauer. Erreicht wird dies durch einen optimalen, internen Temperaturausgleich und einer sehr geringen Erregerleistung der Spule.
Miniatur-Hochspannungsrelais kombiniert zuverlässiges Schalten und hohe Isolationseigenschaften in einem kompakten Design. Entwickelt für anspruchsvolle Anwendungen wie Isolationsmessungen in Batteriemanagementsystemen oder andere Anwendungen, bei denen niedrige Leckströme erforderlich sind.
Kriech- und Luftstrecken gemäß den internationalen Standard IEC 60664-1, ISO 6469-3, IEC 60601-1 und IEC 62109-1/2. SMD-Ausführung ohne interne Lötstellen – Reflow-Löten kompatibel. Getestet gemäß AEC-Q200, UL-Zulassung, RoHS/REACH.
Das Reed-Relais der MFS-Serie ist eine ultrakompakte und leichte Option für die Leiterplattenmontage mit hoher Dichte. Es lässt sich problemlos in engen Räumen installieren und eignet sich daher ideal für Marktanforderungen mit hoher Dichte. Die MFS-Serie bietet Relaisoptionen in Form A, Form A und Form C (SPDT) und eignet sich daher für Loadboard-Anwendungen und Schaltmatrizen mit hoher Dichte.
Das Reed-Relais der MF-Serie ist ein hochdichtes, vertikal quadratisches Bauelement für die Leiterplattenbestückung mit hoher Packungsdichte und verfügt mit 4,35 mm x 4,35 mm über die kleinste Fläche unserer Produktlinie. Dank dieser Größe erfüllen Sie die KGD-Anforderungen der IC-Industrie, indem Sie 500 Relais auf einer 8-Zoll-Platine und 1000 Relais auf einer 12-Zoll-Platine montieren.
Wir bieten außerdem zusätzliche Optionen wie Einzel-/Doppelabschirmung und Relaissockel für eine einfache Wartung. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte unsere Vertriebsingenieure.
Das Reed-Relais der MH-Serie ist ein Miniatur-Relais für die vertikale Oberflächenmontage im 1-Form-C-Format. Diese Relaisserie bietet dank ihrer 1-Form-C-Konfiguration und unserer bewährten 1-Form-A- und 1-Form-B-Technologie eine höhere Kontaktbelastbarkeit, kompaktere Montageflächen und hohe Zuverlässigkeit. Die standardmäßige Magnetfeldfunktion minimiert magnetische Störungen und eignet sich daher für Leiterplatten mit hoher Packungsdichte. Dieses Relais eignet sich ideal für ATE, Messgeräte und Telekommunikation.
CRR Reed Relais zur SMD-Montage mit hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω in einem sehr flachen Keramikgehäuse. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie der Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Das weltweit kleinste Relais, geliefert in Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
Das Reed-Relais der MT-Serie ist ein hochdichtes, oberflächenmontierbares Wechsler-Design. Die MT-Serie wurde speziell für differenzielle ATE-Pin-Elektronik-Anwendungen entwickelt. Die Relais sind in einem einzigen SMT-Gehäuse erhältlich und benötigen im Vergleich zur bestehenden SMT-Produktlinie der Marke Sanyu 25 % weniger Bauraum. Die oberflächenmontierten Relais der MT-Serie in den Ausführungen 1 und 2 Form C (A+B) bieten außergewöhnliche Leistung, Zuverlässigkeit und Zuverlässigkeit. Diese hochdichten, oberflächenmontierbaren Relais sind in verschiedenen Gehäuseformen erhältlich, darunter Gull-Wing und J-Lead.
Das Reed-Relais der C-Serie ist ein 1-Form-A-Relais mit hervorragender Abschirmung und 5-GHz-Leistung, optional mit bis zu 7 GHz HF. Im Vergleich zur M-Serie bietet diese hochdichte, flache Serie eine um 10 % reduzierte Größe bei gleichbleibend hoher Zuverlässigkeit. Die C-Serie zeichnet sich durch eine lange Lebensdauer aus und wird von den ATE-, Telekommunikations- und Wireless-Märkten, die höhere Frequenzen und eine hohe Montagedichte erfordern, weithin akzeptiert.
Die Reed-Relais der U-Serie bieten die kleinste SMD-Montagefläche bei 8 GHz Leistung. Das Konzept der U-Serie besteht darin, sowohl eine Miniaturgehäusegröße als auch eine höhere Frequenzfähigkeit beizubehalten. Diese Serie hat ihre zulässige Bandbreite auf bis zu 8 GHz erweitert. Diese Serie ist im J-Lead-Gehäusestil erhältlich. Die U-Serie eignet sich für die ATE-, Telekommunikations- und Wireless-Märkte, die höhere Frequenzen und eine hochdichte Montage erfordern.
CRF Reed Relais zur SMD-Montage in sehr flachem Keramikgehäuse, mit einem hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie ein Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).
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