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RM05-4-BV10641 Reed Relais

Beschreibung

RM05-4-BV10641 Reed Relais zur Montage auf Steckerbuchsen (1,27mm). 4-poliges, flaches SMD Profil für Schaltungen mit gemischten Signalen.

SPEZIFIKATIONEN

Spulenspannung (VDC)5
Spulenwiderstand (Ω)185
Kontaktform4A/Schließer (4PST-N.O.)
Nennleistung Max.10W/100VDC/0,5A

Anwendungen

Hochfrequenz (RF), Telekommunikation, Test- und Messtechnik (ATE)

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Lieferverfügbarkeit

Artikel Nr.DatenblattDistributorenRegionStückzahlWarenkorbAnfragemenge / RFQInventurdatum
RM05-4-BV10641Standex FactoryAmericas0 Anfragemenge / RFQ2019-10-23

Ergänzende Produkte

CRF Reed Relais zur SMD-Montage in sehr flachem Keramikgehäuse, mit einem hohem Isolationswiderstand von 10^14 Ω. Miniatur Relais mit denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie ein Reed Schalter, wodurch jeder mechanische Stress durch Temperatureinflüsse vermieden wird. Tape & Reel Ausführung, mit oder ohne BGA (Ball Grid Arrays).

UL Certificate of Compliance

 

SIL HF Reed Relais reduzieren den Platzbedarf auf Leiterplatten um 50% verglichen mit DIP Relais. Sie haben eine international übliche Pinbelegung und sind damit kompatibel zu fast allen anderen Herstellern. Hochfrequenz Single-In-Line Relais, schaltet bis zu 1,5GHz.

UL Certificate of Compliance

HF Reed Relais mit einer vollständigen metallischen Kapselung der Spule. Hochspannungs- / Hochfrequenz Reed Relais mit patentierter elektrostatischer und mechanischer Abschirmung, Transportstrom von 5A bei 30MHz und Durchbruchspannung bis zu 9kVDC.

RM05-4A Reed Relais mit 4/2, 4/4, Ein-/Ausgängen, aufgebaut auf einer FR-4 Printplatte und umpresst mit Thermoset-Epoxy Mold. Das Relaismodul schaltet Frequenzen von >5,5GHz bei einer Anstiegszeit von <4 ps und hat eine Lebenserwartung von mehreren Milliarden Schaltzyklen. Hochtemperatur-Lötanschlüsse erlauben eine BGA Reflow-Löttemperatur 220 °C.

Das RM ist ein flaches Reed Relais Modul mit 4/1 Ein-/Ausgängen, aufgebaut auf einer FR-4 Printplatte und umpresst mit Thermoset-Epoxy Mold. Das Relaismodul schaltet Frequenzen von mehr als 3 GHz bei einer Anstiegszeit von < 40 ps und hat eine Lebenserwartung von mehreren Milliarden Schaltzyklen. Hochtemperatur-Lötanschlüsse erlauben eine BGA Reflow-Löttemperatur bis Hoch auf 220 °C.

RM05-8A Reed Relais mit seriellem, digitalem 8-Bit Eingang zur Ansteuerung, zweifacher Ausgangsmatrix mit je 4 zu 1 Kanälen und 8-Bit-Schieberegister 74HC(T)595. Flaches HF Relaismodul zum Reduzieren des Platzbedarfs auf der Leiterplatte sowie zur  Einsparung von Verkabelung- und Montagekosten.

RM05-8A-SP Reed Relais mit einer 25% kleineren Oberfläche als das Relaismodul RM05-8A. Durch den Einsatz einer neuen Treibergeneration ist es Standex Electronics gelungen die Bauform auf ein Minimum zu reduzieren. Dieses Modell verfügt über ein standardisiertes Pinnlayout (2mm Raster). Optional ist das Relais auch mit einer parallelen Ansteuerelektronik verfügbar.

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