Die SMP-45 Photo-MOSFET Relais sind Halbleiterrelais mit einer Schaltleistung von bis zu 60 V Wechselstrom oder Spitzengleichstrom, in einem SOP (Small Out-Line), SMD (Surface Mounted Device) oder DIP (Dual In-Line) Gehäuse. Die Relais verfügen über eine geringe Ausgangskapazität von 1.3 pF und einem niedrigen Off-State Leckstrom im ausgeschalteten Zustand von 1 μA. Kein Kontaktprellen, schnelles Schalten, schmutzundurchlässig, geräuscharm, sowie stoß- und vibrationsfest sind dabei die wichtigsten Merkmale und Eigenschaften. Durch den konstanten On-Widerstand und die lange Lebensdauer eignen sich die SMP-45 Photo-MOSFET Relais ideal für die verschiedensten Anwendungen.
| Kontaktform | 1A, 2A |
| Gehäuse (Pinzahl) | DIP(4, 6, 8), SMD(4, 6, 8), SOP(4, 8) |
| Lastspannung (V) AC/DC | 60 |
| Laststrom Max. (mA) | 200 |
| LED BetriebsstromTyp/Max. (mA) | 0.9/3.0 |
| On-Widerstand Typ/Max. (Ω) | 3/14 |
| Ausgangskapazität (pF) | 1.3 |
| Off-State Leckstrom (nA) | 1 |
Automatische Testsysteme (ATE), E-Cars, I/O Module, Industrie, Medizinsiche Geräte, Telekommunikation & Sicherheit.
Seriendatenblatt (PDF)
| Artikel Nr. | Datenblatt | Distributoren | Region | Stückzahl | Warenkorb | Anfragemenge / RFQ | Inventurdatum |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SMP-1A45-4PT | Digi-Key Electronics | Americas | 0 | Anfragemenge / RFQ | 2025-01-10 | ||
| SMP-1A45 | Standex Factory | Americas | 0 | Anfragemenge / RFQ | 2025-01-24 | ||
| SMP-2A45 | Standex Factory | Americas | 0 | Anfragemenge / RFQ | 2025-01-24 |
Die SMP-30 Photo-MOSFET Relais sind Halbleiterrelais mit einer Schaltleistung von bis zu 400 V Wechselstrom oder Spitzengleichstrom, in einem SOP (Small Out-Line), SMD (Surface Mounted Device) oder DIP (Dual In-Line) Gehäuse. Die Relais verfügen über eine geringe Ausgangskapazität von 52 pF und einem niedrigen Off-State Leckstrom im ausgeschalteten Zustand von 1 μA. Kein Kontaktprellen, schnelles Schalten, schmutzundurchlässig, geräuscharm, sowie stoß- und vibrationsfest sind dabei die wichtigsten Merkmale und Eigenschaften. Durch den konstanten On-Widerstand und die lange Lebensdauer eignen sich die SMP-30 Photo-MOSFET Relais ideal für die verschiedensten Anwendungen.
Die SMP-31 Photo-MOSFET Relais sind Halbleiterrelais mit einer Schaltleistung von bis zu 350 V Wechselstrom oder Spitzengleichstrom, in einem SOP (Small Out-Line), SMD (Surface Mounted Device) oder DIP (Dual In-Line) Gehäuse. Die Relais verfügen über eine geringe Ausgangskapazität von 55 pF und einem niedrigen Off-State Leckstrom im ausgeschalteten Zustand von 1 μA. Kein Kontaktprellen, schnelles Schalten, schmutzundurchlässig, geräuscharm, sowie stoß- und vibrationsfest sind dabei die wichtigsten Merkmale und Eigenschaften. Durch den konstanten On-Widerstand und die lange Lebensdauer eignen sich die SMP-31 Photo-MOSFET Relais ideal für die verschiedensten Anwendungen.
Die SMP-37 Photo-MOSFET Relais sind Halbleiterrelais mit einer Schaltleistung von bis zu 60 V Wechselstrom oder Spitzengleichstrom, in einem SOP (Small Out-Line), SMD (Surface Mounted Device) oder DIP (Dual In-Line) Gehäuse. Die Relais verfügen über eine geringe Ausgangskapazität von 45 pF und einem niedrigen Off-State Leckstrom im ausgeschalteten Zustand von 1 μA. Kein Kontaktprellen, schnelles Schalten, schmutzundurchlässig, geräuscharm, sowie stoß- und vibrationsfest sind dabei die wichtigsten Merkmale und Eigenschaften. Durch den konstanten On-Widerstand und die lange Lebensdauer eignen sich die SMP-37 Photo-MOSFET Relais ideal für die verschiedensten Anwendungen.
Die SMP-74 Photo-MOSFET Relais sind Halbleiterrelais mit einer Schaltleistung von bis zu 400 V Wechselstrom oder Spitzengleichstrom, in einem SOP (Small Out-Line) , SMD (Surface Mounted Device) oder DIP (Dual In-Line) Gehäuse. Die Relais verfügen über eine geringe Ausgangskapazität von 1.3 pF und einem niedrigen Off-State Leckstrom im ausgeschalteten Zustand von 1 μA. Kein Kontaktprellen, schnelles Schalten, schmutzundurchlässig, geräuscharm, sowie stoß- und vibrationsfest sind dabei die wichtigsten Merkmale und Eigenschaften. Durch den konstanten On-Widerstand und die lange Lebensdauer eignen sich die SMP-74 Photo-MOSFET Relais ideal für die verschiedensten Anwendungen.
Welcome to Standex Electronics' RF Reed Relays Part I training module. Reed relays have long been known to have the capability to switch and carry RF signals and fast digital pulses. Hardly anyone thought reed relays were capable of switching and carrying RF up to 20 GHz, because the reed switch's leads are composed of nickel/iron which has a relatively high permeability or (MU). However, 20GHz is now a reality at Standex Electronics. We will be presenting the reasons Standex Electronics and their design team have made this possible.
Welcome to Standex Electronics' RF Reed Relays Part II training module. This second RF presentation assumes you have already heard the first Standex Electronics RF Part I presentation. Understanding the simple physical layout of a reed relay makes it easy to design and rest reed relays for RF and fast digital pulse applications. RF is dependent on the physical layout or signal path it takes while going through circuits and the components that make up those circuits. We will show you how the physical layout of the reed relay will have a direct bearing on the RF signal's success going into and out of the reed relay. Coupled with the relay's physical layout, the materials making up the reed relay are also important.
Welcome to Standex Electronics Reed Relay training module. This module will define key terms used in reed relays and their applications. The module will also describe the structure and function of reed relays and their vast number of applications.
Welcome to Standex Electronics where we will be exploring what magnets are and how they are used in the electronic industry. We will define the key terms relating to magnets and we will explore what magnets are, what they do, and how they are used.
Welcome to Standex Electronics' Latching and Form B Reed Relay and Sensor training module. This module will define key terms of Form B and Latching sensors and relays. The module will also describe the structure and function of latching and Form B reed relays and sensors.
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