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リードリレーを使用したパルス大電流試験アプリケーション

はじめに

ディスクリート半導体の試験に試験装置および自動試験装置(ATE)システムを使用する場合、パルス電流を歪ませない高パルス電流を伝導することができるスイッチングデバイスがしばしば必要となります。これらのパルス電流は、被試験デバイスが、性能を低下させることなく、高電流やサージ電流を処理できるかどうかを確認するために使用されます。高電流パルスを使うと、チップが基板に適切に接合していることを検証することができます。同時に、高い開閉電圧をホールドオフ(トリガーを受け付けない状態)するために高い電圧が必要となる場合もあります。リードリレーを使用すると、何十億回ものパルス動作を成功させることができます。

全アプリケーションの詳細
自動試験装置 - リードリレー

特徴

  • パルス電流の伝導など10億回を超える動作に耐える
  • 小型
  • 最大5 アンペアのパルス電流を通電する能力
  • 最大1,000ボルトを切り替える能力
  • 接点間の絶縁耐力が3,000ボルト
  • ラウンドリードにより、ソケットに入れたときの接着力が向上
  • 動的試験を行った接点
SeriesDimensionsmminchesIllustration
SIL HVW6.350.250 SILHV Reed Relay
H8.130.320
L24.130.950
LIW100.394 LI Reed Relay
H10.40.409
L301.181
SILW5.080.200 SIL Reed Relay
H7.80.307
L19.80.780
BEW100.394 BE Reed Relay
H100.394
L331.299

詳細について知りたい方は、当社の全 アプリケーションリストを参照するか、 アプリケーションPDFライブラリ を検索してください。

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