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新しいチップを開発するごとに新しいパフォーマンスボードを使用しているチップ製造業者

はじめに

チップ製造業者は、新しいチップを開発するごとに新しいパフォーマンスボードを使用しています。ほとんどの集積回路/チップ製造業者は、通常、自社のチップを試験するための大規模な専門工場を持っているため、何百台ものテスターが24時間365日休まずに使用されています。チップテスターは100万ドルをはるかに超えるものもあります。そのため、新しいチップを開発したとして、何百もの新しいチップテスターを購入しなければならないのは、非常に費用のかかるオプションです。しかし幸運なことに、ほとんどの場合、新しいパフォーマンスボードに変更すれば万事解決です。これらのパフォーマンスボードは、新しいチップ用に直接設定することができ、新しいチップから既存のテスターへと移行させることができます。大半の場合、これらのパフォーマンスボードはスイッチングを実行する多くのリードリレーを備えており、テスターからの集積回路信号を使って被試験デバイスを適切に試験することができます。

全アプリケーションの詳細
集積回路に使用されているパフォーマンスPCBをスイッチング - リードリレー

特徴

  • 高い信頼性
  • 理想的なRF特性
  • スルーレートが20ピコ秒未満なので高速デジタルパルスを伝送するのに最適
  • DCから最大20 GHzまでのRF信号を伝送する能力(SRF)
  • 特性インピーダンス:50オーム
  • 0.5ピコファラッド未満の静電容量を持つシールドに切替可能
  • 接点間の絶縁耐力が200ボルト
  • 動的試験を行った接点
  • 表面実装
  • 非常に薄型
  • BGAが利用可能
  • 頑丈な熱硬化性を備えた、モールドされたパッケージング
  • クアッドシールド構造
SeriesDimensionsmminchesIllustration
CRFW4.40.173 CRF Reed Relay
H3.50.137
L8.60.338

詳細について知りたい方は、当社の全 アプリケーションリストを参照するか、 アプリケーションPDFライブラリ を検索してください。

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