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集積回路試験の重要部品であるリードリレー

はじめに

チップ設計者は、より小型で、より速く動作し、より多くのスイッチングゲートを備えた新しい集積回路を開発し続けています。満足のいく形で動作するか確認するために、一つのチップにつき何百万ものゲートを試験する必要があります。試験装置は、何百万ドルもの価値を持っているものもあり、24時間365日休まずにこれらのチップを試験するように設計されています。試験対象のゲートが非常に多いため、試験速度が重要になってきます。テスターは、すべてのポイントを分離するためにテスターにスイッチを組み込み、高速パルスを使用して情報を伝達できるようにする必要があります。これらの高速パルスはピコ秒の単位であり、毎秒数十億ビットの情報を転送することができます。テスターで使用されるこれらのスイッチは、高速パルスをひずませないで切り替えて伝送できるか、そして信頼できる方法で何十億も動作できるかを確認して、慎重に選定する必要があります。試験装置の設計者は、Standex Electronicsが特別に設計した超小型リレーシリーズが、何十億もの動作を実現することを発見しました。

全アプリケーションの詳細
集積回路試験 - リードリレー

特徴

  • 高い信頼性
  • 理想的なRF特性
  • スルーレートが20ピコ秒未満なので高速デジタルパルスを伝送するのに最適
  • DCから最大20 GHzまでのRF信号を伝送する能力(SRFリレーは近日発売予定、本日からサンプル請求開始)
  • 特性インピーダンス:50オーム
  • 0.5ピコファラッド未満の静電容量を持つシールドに切替可能
  • 接点間の絶縁耐力が200ボルト
  • 動的試験を行った接点
  • 表面実装
  • 非常に薄型
  • BGAが利用可能
  • 頑丈な熱硬化性を備えた、モールドされたパッケージング
  • クアッドシールド構造
SeriesDimensionsmminchesIllustration
CRFW4.40.173 CRF Reed Relay
H3.50.137
L8.60.338

詳細について知りたい方は、当社の全 アプリケーションリストを参照するか、 アプリケーションPDFライブラリ を検索してください。

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