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高密度マトリックスリードリレー |

当社の高密度マトリクスリードリレーは、PCB機能テストシステムで一般的に使用される大規模な高密度マトリクス向けに設計されています。内部磁気シールドが標準実装され、リレー間の電磁結合効果を排除しながら、高密度マトリクスをサポートします。

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超小型表面実装 (SMD) 低プロファイル CRR シリーズリードリレーは、標準値 10^13 Ω の高絶縁抵抗となっています。このリードリレーは、セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。IEC 286/part 3 準拠のテープ&リールで供給されます。UL 認定済みです。

UL Certificate of Compliance

CRF シリーズは超小型 7GHz 高周波リードリレーであり、低プロファイル表面実装 (SMD) パッケージ型になっています。RF リードリレーは、標準値 10^13 Ω の高い絶縁抵抗 (IR) を持ち、セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。IEC 286/part 3 準拠のテープ&リールで供給されます。UL 認定済み。

UL Certificate of Compliance

UMSシリーズは、超小型計装グレードシングルインライン (SIL) リードリレーであり、非常に近接した配列で使用できます。標準の MS シリーズリードリレーよりもほぼ 50% 小型です。内蔵磁気シールドを装備しています。UL 認定済みで、また、AEC-Q200 認証済みです。

UL Certificate of Compliance

SHV リードリレーは、高電圧のシングルインラインリレーまたは測定器グレードのリードリレーであり、モールドハウジングで供給され、最大 1kVDC を切り替えでき、接点間耐電圧は 4kVDC です。この高電圧リードリレーシリーズは、5 x 10^12 Ω を超える絶縁抵抗を誇り、最小の PCB 面積で、弊社の DIP および DIL リードリレーシリーズと比較してわずか 50% の小ささです。これは以前モデルのSIL-HV リードリレーよりもさらに小型です。

UL – Certificate of Compliance

超小型 8 端子低プロファイルスルーホール実装 (THT) RM05-8A-SP シリーズリードリレーモジュールは、デュアルインライン (DIL) ピンアウト (2mm ラスター) および高密度基板実装に適する磁気シールドを装備しています。8 チャンネルリレードライバーを装備し、キックバック保護および並列アクティベーション電子回路付きの MAX4823 を装備しています。PCB スペースを大幅に削減するために設計されており、弊社の RM05-8A よりも 24% 小型で、配線コストおよび組み立てコストを節約できます。

この汎用マイクロシングルインライン (SIL) MS シリーズリードリレーは、標準の内蔵磁気シールドを装備しており、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。この計装グレードのリレーは、マトリックス状に密着実装できます。最大 1GHz の高周波にも対応可能です。ダイオードをオプション指定できます。UL 認定済みです。

UL Certificate of Compliance

この汎用計装グレードのシングルインライン SIL シリーズリードリレーは、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。必要な PCB 面積は最小で、弊社の DIP および DIL シリーズと比較してわずか 50% です。絶縁耐力 4kVDC が可能で、ダイオードおよび磁気シールドをオプション指定できます。UL 認定済みです。

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小型

超小型表面実装 (SMD) 低プロファイル CRR シリーズリードリレーは、標準値 10^13 Ω の高絶縁抵抗となっています。このリードリレーは、セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。IEC 286/part 3 準拠のテープ&リールで供給されます。UL 認定済みです。

UL Certificate of Compliance

CRF シリーズは超小型 7GHz 高周波リードリレーであり、低プロファイル表面実装 (SMD) パッケージ型になっています。RF リードリレーは、標準値 10^13 Ω の高い絶縁抵抗 (IR) を持ち、セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。IEC 286/part 3 準拠のテープ&リールで供給されます。UL 認定済み。

UL Certificate of Compliance

UMSシリーズは、超小型計装グレードシングルインライン (SIL) リードリレーであり、非常に近接した配列で使用できます。標準の MS シリーズリードリレーよりもほぼ 50% 小型です。内蔵磁気シールドを装備しています。UL 認定済みで、また、AEC-Q200 認証済みです。

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高電圧

SHV リードリレーは、高電圧のシングルインラインリレーまたは測定器グレードのリードリレーであり、モールドハウジングで供給され、最大 1kVDC を切り替えでき、接点間耐電圧は 4kVDC です。この高電圧リードリレーシリーズは、5 x 10^12 Ω を超える絶縁抵抗を誇り、最小の PCB 面積で、弊社の DIP および DIL リードリレーシリーズと比較してわずか 50% の小ささです。これは以前モデルのSIL-HV リードリレーよりもさらに小型です。

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表面実装(SMD)

超小型表面実装 (SMD) 低プロファイル CRR シリーズリードリレーは、標準値 10^13 Ω の高絶縁抵抗となっています。このリードリレーは、セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。IEC 286/part 3 準拠のテープ&リールで供給されます。UL 認定済みです。

UL Certificate of Compliance

CRF シリーズは超小型 7GHz 高周波リードリレーであり、低プロファイル表面実装 (SMD) パッケージ型になっています。RF リードリレーは、標準値 10^13 Ω の高い絶縁抵抗 (IR) を持ち、セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。IEC 286/part 3 準拠のテープ&リールで供給されます。UL 認定済み。

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スルーホール(THT)

超小型 8 端子低プロファイルスルーホール実装 (THT) RM05-8A-SP シリーズリードリレーモジュールは、デュアルインライン (DIL) ピンアウト (2mm ラスター) および高密度基板実装に適する磁気シールドを装備しています。8 チャンネルリレードライバーを装備し、キックバック保護および並列アクティベーション電子回路付きの MAX4823 を装備しています。PCB スペースを大幅に削減するために設計されており、弊社の RM05-8A よりも 24% 小型で、配線コストおよび組み立てコストを節約できます。

この汎用マイクロシングルインライン (SIL) MS シリーズリードリレーは、標準の内蔵磁気シールドを装備しており、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。この計装グレードのリレーは、マトリックス状に密着実装できます。最大 1GHz の高周波にも対応可能です。ダイオードをオプション指定できます。UL 認定済みです。

UL Certificate of Compliance

この汎用計装グレードのシングルインライン SIL シリーズリードリレーは、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。必要な PCB 面積は最小で、弊社の DIP および DIL シリーズと比較してわずか 50% です。絶縁耐力 4kVDC が可能で、ダイオードおよび磁気シールドをオプション指定できます。UL 認定済みです。

UL Certificate of Compliance

SHV リードリレーは、高電圧のシングルインラインリレーまたは測定器グレードのリードリレーであり、モールドハウジングで供給され、最大 1kVDC を切り替えでき、接点間耐電圧は 4kVDC です。この高電圧リードリレーシリーズは、5 x 10^12 Ω を超える絶縁抵抗を誇り、最小の PCB 面積で、弊社の DIP および DIL リードリレーシリーズと比較してわずか 50% の小ささです。これは以前モデルのSIL-HV リードリレーよりもさらに小型です。

UL – Certificate of Compliance

UMSシリーズは、超小型計装グレードシングルインライン (SIL) リードリレーであり、非常に近接した配列で使用できます。標準の MS シリーズリードリレーよりもほぼ 50% 小型です。内蔵磁気シールドを装備しています。UL 認定済みで、また、AEC-Q200 認証済みです。

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