高密度マトリックスリードリレー |

超小型表面実装 (SMD) 低プロファイル CRR シリーズリードリレーは、標準値 10^13 Ω の高絶縁抵抗となっています。このリードリレーは、セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。IEC 286/part 3 準拠のテープ＆リールで供給されます。UL 認定済みです。

UL Certificate of Compliance

UMSシリーズは、超小型計装グレードシングルインライン (SIL) リードリレーであり、非常に近接した配列で使用できます。標準の MS シリーズリードリレーよりもほぼ 50% 小型です。内蔵磁気シールドを装備しています。UL 認定済みで、また、AEC-Q200 認証済みです。

UL Certificate of Compliance

CRF シリーズは超小型 7GHz 高周波リードリレーであり、低プロファイル表面実装 (SMD) パッケージ型になっています。RF リードリレーは、標準値 10^13 Ω の高い絶縁抵抗 (IR) を持ち、セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。IEC 286/part 3 準拠のテープ＆リールで供給されます。UL 認定済み。

UL Certificate of Compliance

SHV リードリレーは、高電圧のシングルインラインリレーまたは測定器グレードのリードリレーであり、モールドハウジングで供給され、最大 1kVDC を切り替えでき、接点間耐電圧は 4kVDC です。この高電圧リードリレーシリーズは、5 x 10^12 Ω を超える絶縁抵抗を誇り、最小の PCB 面積で、弊社の DIP および DIL リードリレーシリーズと比較してわずか 50% の小ささです。これは以前モデルのSIL-HV リードリレーよりもさらに小型です。

UL – Certificate of Compliance

超小型表面実装 (SMD) 低プロファイル CRR シリーズリードリレーは、標準値 10^13 Ω の高絶縁抵抗となっています。このリードリレーは、セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。IEC 286/part 3 準拠のテープ＆リールで供給されます。UL 認定済みです。

UL Certificate of Compliance

CRF シリーズは超小型 7GHz 高周波リードリレーであり、低プロファイル表面実装 (SMD) パッケージ型になっています。RF リードリレーは、標準値 10^13 Ω の高い絶縁抵抗 (IR) を持ち、セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。IEC 286/part 3 準拠のテープ＆リールで供給されます。UL 認定済み。

UL Certificate of Compliance

SHV リードリレーは、高電圧のシングルインラインリレーまたは測定器グレードのリードリレーであり、モールドハウジングで供給され、最大 1kVDC を切り替えでき、接点間耐電圧は 4kVDC です。この高電圧リードリレーシリーズは、5 x 10^12 Ω を超える絶縁抵抗を誇り、最小の PCB 面積で、弊社の DIP および DIL リードリレーシリーズと比較してわずか 50% の小ささです。これは以前モデルのSIL-HV リードリレーよりもさらに小型です。

UL – Certificate of Compliance

UMSシリーズは、超小型計装グレードシングルインライン (SIL) リードリレーであり、非常に近接した配列で使用できます。標準の MS シリーズリードリレーよりもほぼ 50% 小型です。内蔵磁気シールドを装備しています。UL 認定済みで、また、AEC-Q200 認証済みです。

UL Certificate of Compliance

この汎用マイクロシングルインライン (SIL) MS シリーズリードリレーは、標準の内蔵磁気シールドを装備しており、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。この計装グレードのリレーは、マトリックス状に密着実装できます。最大 1GHz の高周波にも対応可能です。ダイオードをオプション指定できます。UL 認定済みです。

UL Certificate of Compliance

この汎用計装グレードのシングルインライン SIL シリーズリードリレーは、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。必要な PCB 面積は最小で、弊社の DIP および DIL シリーズと比較してわずか 50% です。絶縁耐力 4kVDC が可能で、ダイオードおよび磁気シールドをオプション指定できます。UL 認定済みです。

UL Certificate of Compliance

超小型 8 端子低プロファイルスルーホール実装 (THT) RM05-8A-SP シリーズリードリレーモジュールは、デュアルインライン (DIL) ピンアウト (2mm ラスター) および高密度基板実装に適する磁気シールドを装備しています。8 チャンネルリレードライバーを装備し、キックバック保護および並列アクティベーション電子回路付きの MAX4823 を装備しています。PCB スペースを大幅に削減するために設計されており、弊社の RM05-8A よりも 24% 小型で、配線コストおよび組み立てコストを節約できます。

シングルインライン SIL RF シリーズ高周波リードリレーは、DC から 1.5GHz までのスイッチング信号に対応できます。この計装グレードの RF リードリレーは、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。必要な PCB 面積は最小で、弊社の DIP および DIL シリーズと比較してわずか 50% です。絶縁耐力 4kVDC が可能で、ダイオードおよび磁気シールドをオプション指定できます。UL 認定済みです。

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