高絶縁抵抗のリードリレーは、接点間およびコイル／接点間のリーク電流が極小となるような材料と沿面距離を考慮し設計しています。これらのリードリレーの絶縁抵抗は、最大100TOhm、場合によっては最大1000TOhmとなり高い絶縁抵抗を誇ります。これは同時に、リーク電流がpA以下であることを意味します。
高電圧リレーは、最大開閉電圧1kVDC、接点間耐電圧3kVDCまで対応可能なパッケージを用意しております（BH、BE、HIシリーズ）。更なる高電圧用途には、最大開閉電圧10kVDC、接点間耐電圧15kVDCまで対応可能なHM、またはSPLシリーズを用意しております。
高絶縁抵抗のリード リレーは、テストおよび測定用途で高精度テスタ、または半導体自動テスト装置で使用されています。
BHシリーズは、最大1kVDCのスイッチングが可能で接点間耐電圧が3kVDC以上のハイパワーリレーです。
BHリレーは、静電シールドと同軸構造のスイッチリードにより、接点間およびコイル／接点間の絶縁抵抗が10TΩと高く、リーク電流はpAレベルで極小です。
また、磁気相互作用から保護するため、磁気シールドも内蔵しており、より高密度な実装が可能です。
BHリレーは、最大4個のフォームA接点形式で構成可能で、信頼性の高いスイッチング動作、長寿命、低接触抵抗値（ON抵抗）などの特長により、高精度テスタや自動テスト装置向けとして最適なリレーです。また水銀リレーの代替品として使用可能です。
® Copyright 2024 Standex Electronics, Inc. ® All Rights Reserved. A Standex International Corporation Company.
