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表面実装(SMD) |

Surface mount reed relay designs are simpler and generally have fewer internal components. They are generally smaller, allowing them to take up less board space while meeting the critical board space cost aspects. In modern printed circuit board (PCB) manufacturing facilities surface mounting technology has become the dominant approach for component assemblies. Choose from high voltage, high frequency and relay modules low-profile over-molded reed relays, available with or without BGA (Ball Grid Arrays) and suitable for pick and place and surface mount soldering.

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KT シリーズ高電圧リードリレーおよび高絶縁リードリレーは、表面実装 (SMD) 型とスルーホール実装 (THT) 型の両方があります。この高電圧リードリレーは、最大 1kVDC のスイッチングが可能であり、接点間耐電圧は 4.2kVDCであり、絶縁電圧は 7kVDC であり、また 10^13 Ω を超える高絶縁抵抗を誇っています。この KT シリーズは、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。AEC-Q200 に従ってテストされ、UL 認証済みです。

UL Certificate of Compliance

超小型表面実装 (SMD) 低プロファイル CRR シリーズリードリレーは、標準値 10^13 Ω の高絶縁抵抗となっています。このリードリレーは、セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。IEC 286/part 3 準拠のテープ&リールで供給されます。UL 認定済みです。

UL Certificate of Compliance

CRF シリーズは超小型 7GHz 高周波リードリレーであり、低プロファイル表面実装 (SMD) パッケージ型になっています。RF リードリレーは、標準値 10^13 Ω の高い絶縁抵抗 (IR) を持ち、セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。IEC 286/part 3 準拠のテープ&リールで供給されます。UL 認定済み。

UL Certificate of Compliance

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