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汎用リードリレー |

BE、DIL、DIP、MS、およびSILシリーズは、自動試験装置、医療機器、工業アプリケーション、電気通信などで使用される最も一般的な汎用リードリレーです。

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MHV Series Reed Relay

小型高電圧リレーは、信頼性の高いスイッチング特性と高い絶縁特性をコンパクトな設計で実現しています。バッテリーマネジメントシステムにおける絶縁測定など、低リーク電流が要求される厳しいアプリケーション向けに設計されています。

国際規格IEC 60664-1、ISO 6469-3、IEC 60601-1、IEC 62109-1/2に準拠した沿面距離とクリアランスを確保。
SMDタイプで、内部にはんだ接合部がないため、リフローはんだ付けに対応しています。
AEC-Q200, UL Approved, RoHS/REACHに準拠してテストされています。

KT シリーズ高電圧リードリレーおよび高絶縁リードリレーは、表面実装 (SMD) 型とスルーホール実装 (THT) 型の両方があります。この高電圧リードリレーは、最大 1kVDC のスイッチングが可能であり、接点間耐電圧は 4.5kVDCであり、絶縁電圧は 7kVDC であり、また 10^13 Ω を超える高絶縁抵抗を誇っています。この KT シリーズは、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。AEC-Q200 に従ってテストされ、UL 認証済みです。

UL Certificate of Compliance

超小型表面実装 (SMD) 低プロファイル CRR シリーズリードリレーは、標準値 10^13 Ω の高絶縁抵抗となっています。このリードリレーは、セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。IEC 286/part 3 準拠のテープ&リールで供給されます。UL 認定済みです。

UL Certificate of Compliance

UMSシリーズは、超小型計装グレードシングルインライン (SIL) リードリレーであり、非常に近接した配列で使用できます。標準の MS シリーズリードリレーよりもほぼ 50% 小型です。内蔵磁気シールドを装備しています。UL 認定済みで、また。

UL Certificate of Compliance

この汎用マイクロシングルインライン (SIL) MS シリーズリードリレーは、標準の内蔵磁気シールドを装備しており、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。この計装グレードのリレーは、マトリックス状に密着実装できます。最大 1GHz の高周波にも対応可能です。ダイオードをオプション指定できます。UL 認定済みです。

UL Certificate of Compliance

SIL Reed Relay

この汎用計装グレードのシングルインライン SIL シリーズリードリレーは、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。必要な PCB 面積は最小で、弊社の DIP および DIL シリーズと比較してわずか 50% です。絶縁耐力 4kVDC が可能で、ダイオードおよび磁気シールドをオプション指定できます。UL 認定済みです。

UL Certificate of Compliance

DIP Reed Relay

この汎用デュアルインライン (DIL) IC 互換 DIP シリーズリードリレーは、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。絶縁耐力 4.25kVDC で提供されています。ダイオードをオプション指定できます。UL 認定済みです。

UL Certificate of Compliance

DIL Reed Relay

この汎用ライン検出デュアルインライン DIL シリーズリードリレーはコイル抵抗最大 11,000 Ωで、エポキシ封止のパッケージで提供されます。絶縁耐力 4.25kVDC で、ダイオードおよび磁気シールドをオプション指定できます。UL 認定済みです。

CRF シリーズは超小型 7GHz 高周波リードリレーであり、低プロファイル表面実装 (SMD) パッケージ型になっています。RF リードリレーは、標準値 10^13 Ω の高い絶縁抵抗 (IR) を持ち、セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。IEC 286/part 3 準拠のテープ&リールで供給されます。UL 認定済み。

UL Certificate of Compliance

汎用 BE シリーズリードリレーには、最大 5 個の A接点スイッチを含めて多数の接点構成オプションがあります。ラッチ型または標準値 10^13 Ω の高絶縁抵抗型も可能です。パッケージは樹脂製、金属製またはエポキシ封止タイプが可能です。

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小型

MHV Series Reed Relay

小型高電圧リレーは、信頼性の高いスイッチング特性と高い絶縁特性をコンパクトな設計で実現しています。バッテリーマネジメントシステムにおける絶縁測定など、低リーク電流が要求される厳しいアプリケーション向けに設計されています。

国際規格IEC 60664-1、ISO 6469-3、IEC 60601-1、IEC 62109-1/2に準拠した沿面距離とクリアランスを確保。
SMDタイプで、内部にはんだ接合部がないため、リフローはんだ付けに対応しています。
AEC-Q200, UL Approved, RoHS/REACHに準拠してテストされています。

超小型表面実装 (SMD) 低プロファイル CRR シリーズリードリレーは、標準値 10^13 Ω の高絶縁抵抗となっています。このリードリレーは、セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。IEC 286/part 3 準拠のテープ&リールで供給されます。UL 認定済みです。

UL Certificate of Compliance

UMSシリーズは、超小型計装グレードシングルインライン (SIL) リードリレーであり、非常に近接した配列で使用できます。標準の MS シリーズリードリレーよりもほぼ 50% 小型です。内蔵磁気シールドを装備しています。UL 認定済みで、また。

UL Certificate of Compliance

この汎用マイクロシングルインライン (SIL) MS シリーズリードリレーは、標準の内蔵磁気シールドを装備しており、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。この計装グレードのリレーは、マトリックス状に密着実装できます。最大 1GHz の高周波にも対応可能です。ダイオードをオプション指定できます。UL 認定済みです。

UL Certificate of Compliance

CRF シリーズは超小型 7GHz 高周波リードリレーであり、低プロファイル表面実装 (SMD) パッケージ型になっています。RF リードリレーは、標準値 10^13 Ω の高い絶縁抵抗 (IR) を持ち、セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。IEC 286/part 3 準拠のテープ&リールで供給されます。UL 認定済み。

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表面実装(SMD)

Surface mount reed relay designs are simpler and generally have fewer internal components. They are generally smaller, allowing them to take up less board space while meeting the critical board space cost aspects. In modern printed circuit board (PCB) manufacturing facilities surface mounting technology has become the dominant approach for component assemblies. Choose from high voltage, high frequency and relay modules low-profile over-molded reed relays, available with or without BGA (Ball Grid Arrays) and suitable for pick and place and surface mount soldering.
MHV Series Reed Relay

小型高電圧リレーは、信頼性の高いスイッチング特性と高い絶縁特性をコンパクトな設計で実現しています。バッテリーマネジメントシステムにおける絶縁測定など、低リーク電流が要求される厳しいアプリケーション向けに設計されています。

国際規格IEC 60664-1、ISO 6469-3、IEC 60601-1、IEC 62109-1/2に準拠した沿面距離とクリアランスを確保。
SMDタイプで、内部にはんだ接合部がないため、リフローはんだ付けに対応しています。
AEC-Q200, UL Approved, RoHS/REACHに準拠してテストされています。

KT シリーズ高電圧リードリレーおよび高絶縁リードリレーは、表面実装 (SMD) 型とスルーホール実装 (THT) 型の両方があります。この高電圧リードリレーは、最大 1kVDC のスイッチングが可能であり、接点間耐電圧は 4.5kVDCであり、絶縁電圧は 7kVDC であり、また 10^13 Ω を超える高絶縁抵抗を誇っています。この KT シリーズは、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。AEC-Q200 に従ってテストされ、UL 認証済みです。

UL Certificate of Compliance

超小型表面実装 (SMD) 低プロファイル CRR シリーズリードリレーは、標準値 10^13 Ω の高絶縁抵抗となっています。このリードリレーは、セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。IEC 286/part 3 準拠のテープ&リールで供給されます。UL 認定済みです。

UL Certificate of Compliance

CRF シリーズは超小型 7GHz 高周波リードリレーであり、低プロファイル表面実装 (SMD) パッケージ型になっています。RF リードリレーは、標準値 10^13 Ω の高い絶縁抵抗 (IR) を持ち、セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。IEC 286/part 3 準拠のテープ&リールで供給されます。UL 認定済み。

UL Certificate of Compliance

スルーホール(THT)

Through hole (THT) reed relay products are epoxy encapsulated reed relays designed for through hole mounting on a printed circuit board (PCB).

KT シリーズ高電圧リードリレーおよび高絶縁リードリレーは、表面実装 (SMD) 型とスルーホール実装 (THT) 型の両方があります。この高電圧リードリレーは、最大 1kVDC のスイッチングが可能であり、接点間耐電圧は 4.5kVDCであり、絶縁電圧は 7kVDC であり、また 10^13 Ω を超える高絶縁抵抗を誇っています。この KT シリーズは、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。AEC-Q200 に従ってテストされ、UL 認証済みです。

UL Certificate of Compliance

UMSシリーズは、超小型計装グレードシングルインライン (SIL) リードリレーであり、非常に近接した配列で使用できます。標準の MS シリーズリードリレーよりもほぼ 50% 小型です。内蔵磁気シールドを装備しています。UL 認定済みで、また。

UL Certificate of Compliance

この汎用マイクロシングルインライン (SIL) MS シリーズリードリレーは、標準の内蔵磁気シールドを装備しており、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。この計装グレードのリレーは、マトリックス状に密着実装できます。最大 1GHz の高周波にも対応可能です。ダイオードをオプション指定できます。UL 認定済みです。

UL Certificate of Compliance

SIL Reed Relay

この汎用計装グレードのシングルインライン SIL シリーズリードリレーは、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。必要な PCB 面積は最小で、弊社の DIP および DIL シリーズと比較してわずか 50% です。絶縁耐力 4kVDC が可能で、ダイオードおよび磁気シールドをオプション指定できます。UL 認定済みです。

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DIP Reed Relay

この汎用デュアルインライン (DIL) IC 互換 DIP シリーズリードリレーは、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。絶縁耐力 4.25kVDC で提供されています。ダイオードをオプション指定できます。UL 認定済みです。

UL Certificate of Compliance

DIL Reed Relay

この汎用ライン検出デュアルインライン DIL シリーズリードリレーはコイル抵抗最大 11,000 Ωで、エポキシ封止のパッケージで提供されます。絶縁耐力 4.25kVDC で、ダイオードおよび磁気シールドをオプション指定できます。UL 認定済みです。

汎用 BE シリーズリードリレーには、最大 5 個の A接点スイッチを含めて多数の接点構成オプションがあります。ラッチ型または標準値 10^13 Ω の高絶縁抵抗型も可能です。パッケージは樹脂製、金属製またはエポキシ封止タイプが可能です。

水銀湿式

SIL Reed Relay

この汎用計装グレードのシングルインライン SIL シリーズリードリレーは、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。必要な PCB 面積は最小で、弊社の DIP および DIL シリーズと比較してわずか 50% です。絶縁耐力 4kVDC が可能で、ダイオードおよび磁気シールドをオプション指定できます。UL 認定済みです。

UL Certificate of Compliance

DIP Reed Relay

この汎用デュアルインライン (DIL) IC 互換 DIP シリーズリードリレーは、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。絶縁耐力 4.25kVDC で提供されています。ダイオードをオプション指定できます。UL 認定済みです。

UL Certificate of Compliance

DIL Reed Relay

この汎用ライン検出デュアルインライン DIL シリーズリードリレーはコイル抵抗最大 11,000 Ωで、エポキシ封止のパッケージで提供されます。絶縁耐力 4.25kVDC で、ダイオードおよび磁気シールドをオプション指定できます。UL 認定済みです。

汎用 BE シリーズリードリレーには、最大 5 個の A接点スイッチを含めて多数の接点構成オプションがあります。ラッチ型または標準値 10^13 Ω の高絶縁抵抗型も可能です。パッケージは樹脂製、金属製またはエポキシ封止タイプが可能です。

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