リレーモジュール |

リレーモジュールは、様々な入出力構成を備えており、薄型の表面実装（SMD）パッケージ、デュアルインラインスルーホール、またはプラグイン設計のいずれかで設計されています。4極から最大8極までの複数のスイッチング構成を備えています（2Cマトリクス）。一部のリレーモジュールには、最新の集積ドライバが搭載されているため、能動素子の後付けが不要です。

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RM05-8A-SP シリーズリードリレー

超小型 8 端子低プロファイルスルーホール実装 (THT) RM05-8A-SP シリーズリードリレーモジュールは、デュアルインライン (DIL) ピンアウト (2mm ラスター) および高密度基板実装に適する磁気シールドを装備しています。8 チャンネルリレードライバーを装備し、キックバック保護および並列アクティベーション電子回路付きの MAX4823 を装備しています。PCB スペースを大幅に削減するために設計されており、弊社の RM05-8A よりも 24% 小型で、配線コストおよび組み立てコストを節約できます。

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