BHシリーズは、最大1kVDCのスイッチングが可能で接点間耐電圧が3kVDC以上のハイパワーリレーです。
BHリレーは、静電シールドと同軸構造のスイッチリードにより、接点間およびコイル／接点間の絶縁抵抗が10TΩと高く、リーク電流はpAレベルで極小です。
また、磁気相互作用から保護するため、磁気シールドも内蔵しており、より高密度な実装が可能です。
BHリレーは、最大4個のフォームA接点形式で構成可能で、信頼性の高いスイッチング動作、長寿命、低接触抵抗値（ON抵抗）などの特長により、高精度テスタや自動テスト装置向けとして最適なリレーです。また水銀リレーの代替品として使用可能です。
小型高電圧リレーは、信頼性の高いスイッチング特性と高い絶縁特性をコンパクトな設計で実現しています。バッテリーマネジメントシステムにおける絶縁測定など、低リーク電流が要求される厳しいアプリケーション向けに設計されています。
国際規格IEC 60664-1、ISO 6469-3、IEC 60601-1、IEC 62109-1/2に準拠した沿面距離とクリアランスを確保。
SMDタイプで、内部にはんだ接合部がないため、リフローはんだ付けに対応しています。
AEC-Q200, UL Approved, RoHS/REACHに準拠してテストされています。
LI シリーズは、高電圧リードリレーおよびエポキシ封止された高絶縁リードリレーです。この高電圧リードリレーは、高絶縁抵抗 (IR) >10^13 Ω という長所があり、最大 1kVDC までスイッチング可能で、接点間耐電圧は 4.5kVDC であり、絶縁電圧は 7kVDC です。UL 認定済みです。
KT シリーズ高電圧リードリレーおよび高絶縁リードリレーは、表面実装 (SMD) 型とスルーホール実装 (THT) 型の両方があります。この高電圧リードリレーは、最大 1kVDC のスイッチングが可能であり、接点間耐電圧は 4.5kVDCであり、絶縁電圧は 7kVDC であり、また 10^13 Ω を超える高絶縁抵抗を誇っています。この KT シリーズは、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。AEC-Q200 に従ってテストされ、UL 認証済みです。
SHV リードリレーは、高電圧のシングルインラインリレーまたは測定器グレードのリードリレーであり、モールドハウジングで供給され、最大 1kVDC を切り替えでき、接点間耐電圧は 4kVDC です。この高電圧リードリレーシリーズは、5 x 10^12 Ω を超える絶縁抵抗を誇り、最小の PCB 面積で、弊社の DIP および DIL リードリレーシリーズと比較してわずか 50% の小ささです。これは以前モデルのSIL-HV リードリレーよりもさらに小型です。
超小型表面実装 (SMD) 低プロファイル CRR シリーズリードリレーは、標準値 10^13 Ω の高絶縁抵抗となっています。このリードリレーは、セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。IEC 286/part 3 準拠のテープ＆リールで供給されます。UL 認定済みです。
UMSシリーズは、超小型計装グレードシングルインライン (SIL) リードリレーであり、非常に近接した配列で使用できます。標準の MS シリーズリードリレーよりもほぼ 50% 小型です。内蔵磁気シールドを装備しています。UL 認定済みで、また。
超小型 8 端子低プロファイルスルーホール実装 (THT) RM05-8A-SP シリーズリードリレーモジュールは、デュアルインライン (DIL) ピンアウト (2mm ラスター) および高密度基板実装に適する磁気シールドを装備しています。8 チャンネルリレードライバーを装備し、キックバック保護および並列アクティベーション電子回路付きの MAX4823 を装備しています。PCB スペースを大幅に削減するために設計されており、弊社の RM05-8A よりも 24% 小型で、配線コストおよび組み立てコストを節約できます。
この汎用マイクロシングルインライン (SIL) MS シリーズリードリレーは、標準の内蔵磁気シールドを装備しており、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。この計装グレードのリレーは、マトリックス状に密着実装できます。最大 1GHz の高周波にも対応可能です。ダイオードをオプション指定できます。UL 認定済みです。
この汎用デュアルインライン (DIL) IC 互換 DIP シリーズリードリレーは、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。絶縁耐力 4.25kVDC で提供されています。ダイオードをオプション指定できます。UL 認定済みです。
この汎用ライン検出デュアルインライン DIL シリーズリードリレーはコイル抵抗最大 11,000 Ωで、エポキシ封止のパッケージで提供されます。絶縁耐力 4.25kVDC で、ダイオードおよび磁気シールドをオプション指定できます。UL 認定済みです。
CRF シリーズは超小型 7GHz 高周波リードリレーであり、低プロファイル表面実装 (SMD) パッケージ型になっています。RF リードリレーは、標準値 10^13 Ω の高い絶縁抵抗 (IR) を持ち、セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。IEC 286/part 3 準拠のテープ＆リールで供給されます。UL 認定済み。
シングルインライン SIL RF シリーズ高周波リードリレーは、DC から 1.5GHz までのスイッチング信号に対応できます。この計装グレードの RF リードリレーは、堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。必要な PCB 面積は最小で、弊社の DIP および DIL シリーズと比較してわずか 50% です。絶縁耐力 4kVDC が可能で、ダイオードおよび磁気シールドをオプション指定できます。
HF シリーズ高周波リードリレーおよび高電圧リードリレーは、5A@30MHz の電流を通電できます。特別にパッケージされたコイルを装備し、PCB ピンはコイル専用です。この高周波リードリレーのスイッチ接点は、直接配線用に使用できます 。特許取得済みの外部静電および磁気シールドを装備しています。RF リードリレーの接点間耐電圧は最大 9kVDC です。
H シリーズ高電圧リードリレーは、最大 10kVDC までスイッチング可能で、接点間耐電圧は 15kVDC です。この高電圧リレーは、特別にパッケージされたコイルで設計され、PCB ピンはコイル専用です。スイッチ接点は直接配線用に使用できます。水銀リレーの代替に適しています。
HE シリーズ高電圧リードリレーは、最大 10kVDC までスイッチング可能で、接点間耐電圧は 15kVDC です。漏洩距離は 26mm を超えます。この高電圧リレーは、多くの PCB ピン構成が可能なエポキシ封止タイプです。オプションには、高電圧リードの直接配線で使用できる高電圧ワイヤーがあります。水銀リレーの代替も可能です。
HM シリーズ高電圧リードリレーは、最大 10kVDC までスイッチング可能で、接点間耐電圧は 15kVDC であり、漏洩距離は 32mm を超えます。この高電圧リレーは、多くの PCB ピン構成が可能なエポキシ封止タイプです。オプションには、高電圧リードの直接配線で使用できる高電圧ワイヤーがあります。水銀リレーの代替のほか、ラッチングタイプも可能です。
エポキシ封止 BT/BTS シリーズリードリレーは、100% デューティーサイクルで 1µV 未満の低オフセット電圧を示します。この非常に低い熱電圧は、リードスイッチと最小コイル電力の間の温度バランス最適化により達成しています。半導体デバイスより優れた選択肢です。
汎用 BE シリーズリードリレーには、最大 5 個の A接点スイッチを含めて多数の接点構成オプションがあります。ラッチ型または標準値 10^13 Ω の高絶縁抵抗型も可能です。パッケージは樹脂製、金属製またはエポキシ封止タイプが可能です。
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