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High Density Matrix Reed Relays |

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MHV Series Reed Relay

微型高压继电器将可靠的切换和高隔离性能与紧凑的设计相结合。专为要求严格的应用而设计,如电池管理系统的隔离测量或任何其他需要低漏电流的应用。

爬电距离和电气间隙距离符合国际标准IEC 60664-1、ISO 6469-3、IEC 60601-1和IEC 62109-1/2。
SMD贴装,无内部焊点 – 兼容回流焊接。
根据AEC-Q200测试,通过UL认证,RoHS/REACH。

SHV 单列串联系列是一种高压干簧继电器和仪表级干簧继电器,模制外壳,能够切换高达 1kVDC 和 4kVDC 的击穿电压。 该高压干簧继电器系列具有 >5 x 10^12 Ω 的绝缘电阻。适用于面积小的PCB 板,面积仅占 DIP 和 DIL 干簧继电器系列的 50%。 它甚至比以前的 SIL-HV 干簧继电器还要小。

UL – 合规证书

超微型表面贴装(SMD)低剖面干簧继电器系列,高绝缘电阻(IR)10 ^ 13Ω。仪表级继电器是一个带陶瓷底板的热坚固塑模封装继电器。可提供根据IEC283/第3部分规定的磁盘和卷轴包装。球栅阵列(BGA)可选。UL认证。

UL Certificate of Compliance

超微型仪表等级单列直插式(UMS)干簧继电器系列,可用于非常紧密堆积的矩阵阵列。大小是标准MS系列干簧继电器的50%。内部包含磁屏蔽片。UL认证。

UL Certificate of Compliance

超微型8通道低剖面插孔型安装(THT)干簧继电器带有标准的双列直插式(DIL)引脚(2mm栅格)。 配备一个最大4823回流保护和并行激活电子的8通道继电器驱动。被设计为成比我们的RM05-8A更小并减少24%PCB空间,节省了布线成本,和装配成本。镀金引脚提供改善了可焊性。

SIL Reed Relay

通用型仪表等级单列直插式(SIL)干簧继电器系列可提供热坚固性塑模封装。与我们的DIP和DIL系列相比占PCB面积仅它们的50%。绝缘强度可达4kVDC。二极管,磁屏蔽片可选。UL认证

UL Certificate of Compliance

超微型7GHz高频(RF)表面贴装(SMD)低剖面干簧继电器系列,高绝缘电阻(IR)10 ^ 13Ω。仪表级继电器是一个带陶瓷底板的热坚固塑模封装继电器。可提供根据IEC283/第3部分规定的磁盘和卷轴包装。球栅阵列(BGA)可选。UL认证。

UL Certificate of Compliance

SILRF Reed Relay

高频单列直插式(SIL RF )干簧继电器系列可切换信号从直流到1.5GHz。仪表级干簧继电器可提供热坚固性塑模封装。与我们的DIP和DIL系列相比占PCB面积仅它们的50%。绝缘强度可达4kVDC。二极管,磁屏蔽片可选。

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High Voltage

SHV 单列串联系列是一种高压干簧继电器和仪表级干簧继电器,模制外壳,能够切换高达 1kVDC 和 4kVDC 的击穿电压。 该高压干簧继电器系列具有 >5 x 10^12 Ω 的绝缘电阻。适用于面积小的PCB 板,面积仅占 DIP 和 DIL 干簧继电器系列的 50%。 它甚至比以前的 SIL-HV 干簧继电器还要小。

UL – 合规证书

Miniature

MHV Series Reed Relay

微型高压继电器将可靠的切换和高隔离性能与紧凑的设计相结合。专为要求严格的应用而设计,如电池管理系统的隔离测量或任何其他需要低漏电流的应用。

爬电距离和电气间隙距离符合国际标准IEC 60664-1、ISO 6469-3、IEC 60601-1和IEC 62109-1/2。
SMD贴装,无内部焊点 – 兼容回流焊接。
根据AEC-Q200测试,通过UL认证,RoHS/REACH。

超微型表面贴装(SMD)低剖面干簧继电器系列,高绝缘电阻(IR)10 ^ 13Ω。仪表级继电器是一个带陶瓷底板的热坚固塑模封装继电器。可提供根据IEC283/第3部分规定的磁盘和卷轴包装。球栅阵列(BGA)可选。UL认证。

UL Certificate of Compliance

超微型仪表等级单列直插式(UMS)干簧继电器系列,可用于非常紧密堆积的矩阵阵列。大小是标准MS系列干簧继电器的50%。内部包含磁屏蔽片。UL认证。

UL Certificate of Compliance

超微型7GHz高频(RF)表面贴装(SMD)低剖面干簧继电器系列,高绝缘电阻(IR)10 ^ 13Ω。仪表级继电器是一个带陶瓷底板的热坚固塑模封装继电器。可提供根据IEC283/第3部分规定的磁盘和卷轴包装。球栅阵列(BGA)可选。UL认证。

UL Certificate of Compliance

Surface Mount (SMD)

Through-Hole (THT)

SHV 单列串联系列是一种高压干簧继电器和仪表级干簧继电器,模制外壳,能够切换高达 1kVDC 和 4kVDC 的击穿电压。 该高压干簧继电器系列具有 >5 x 10^12 Ω 的绝缘电阻。适用于面积小的PCB 板,面积仅占 DIP 和 DIL 干簧继电器系列的 50%。 它甚至比以前的 SIL-HV 干簧继电器还要小。

UL – 合规证书

SIL Reed Relay

通用型仪表等级单列直插式(SIL)干簧继电器系列可提供热坚固性塑模封装。与我们的DIP和DIL系列相比占PCB面积仅它们的50%。绝缘强度可达4kVDC。二极管,磁屏蔽片可选。UL认证

UL Certificate of Compliance

SILRF Reed Relay

高频单列直插式(SIL RF )干簧继电器系列可切换信号从直流到1.5GHz。仪表级干簧继电器可提供热坚固性塑模封装。与我们的DIP和DIL系列相比占PCB面积仅它们的50%。绝缘强度可达4kVDC。二极管,磁屏蔽片可选。

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