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表面贴装(SMD)干簧继电器 |

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MHV Series Reed Relay

微型高压继电器将可靠的切换和高隔离性能与紧凑的设计相结合。专为要求严格的应用而设计,如电池管理系统的隔离测量或任何其他需要低漏电流的应用。

爬电距离和电气间隙距离符合国际标准IEC 60664-1、ISO 6469-3、IEC 60601-1和IEC 62109-1/2。
SMD贴装,无内部焊点 – 兼容回流焊接。
根据AEC-Q200测试,通过UL认证,RoHS/REACH。

高压/高绝缘表面贴装(SMD)或插孔(THT)干簧继电器能切换高达1kVDC,击穿电压4.5kVDC,绝缘电压7kVDC。高绝缘电阻(IR)> 10 ^ 13Ω。提供热坚固型塑模封装。按照AEC-Q200标准进行了可靠性测试,UL认证。

UL Certificate of Compliance

超微型表面贴装(SMD)低剖面干簧继电器系列,高绝缘电阻(IR)10 ^ 13Ω。仪表级继电器是一个带陶瓷底板的热坚固塑模封装继电器。可提供根据IEC283/第3部分规定的磁盘和卷轴包装。球栅阵列(BGA)可选。UL认证。

UL Certificate of Compliance

超微型7GHz高频(RF)表面贴装(SMD)低剖面干簧继电器系列,高绝缘电阻(IR)10 ^ 13Ω。仪表级继电器是一个带陶瓷底板的热坚固塑模封装继电器。可提供根据IEC283/第3部分规定的磁盘和卷轴包装。球栅阵列(BGA)可选。UL认证。

UL Certificate of Compliance

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