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通用继电器 |

BE、DIL、DIP、MS、NP、SIL 最常用的方式是安装于PCB板上。

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MHV Series Reed Relay

微型高压继电器将可靠的切换和高隔离性能与紧凑的设计相结合。专为要求严格的应用而设计,如电池管理系统的隔离测量或任何其他需要低漏电流的应用。

爬电距离和电气间隙距离符合国际标准IEC 60664-1、ISO 6469-3、IEC 60601-1和IEC 62109-1/2。
SMD贴装,无内部焊点 – 兼容回流焊接。
根据AEC-Q200测试,通过UL认证,RoHS/REACH。

高压/高绝缘表面贴装(SMD)或插孔(THT)干簧继电器能切换高达1kVDC,击穿电压4.5kVDC,绝缘电压7kVDC。高绝缘电阻(IR)> 10 ^ 13Ω。提供热坚固型塑模封装。按照AEC-Q200标准进行了可靠性测试,UL认证。

UL Certificate of Compliance

超微型表面贴装(SMD)低剖面干簧继电器系列,高绝缘电阻(IR)10 ^ 13Ω。仪表级继电器是一个带陶瓷底板的热坚固塑模封装继电器。可提供根据IEC283/第3部分规定的磁盘和卷轴包装。球栅阵列(BGA)可选。UL认证。

UL Certificate of Compliance

超微型仪表等级单列直插式(UMS)干簧继电器系列,可用于非常紧密堆积的矩阵阵列。大小是标准MS系列干簧继电器的50%。内部包含磁屏蔽片。UL认证。

UL Certificate of Compliance

通用型微单列直插式(MS)干簧继电器,是内置标准的磁屏蔽片,用热坚固塑模封装。这个仪表级继电器可以被紧密堆叠成矩阵阵列。高频高达1GHz。二极管可选。UL认证

UL Certificate of Compliance

SIL Reed Relay

通用型仪表等级单列直插式(SIL)干簧继电器系列可提供热坚固性塑模封装。与我们的DIP和DIL系列相比占PCB面积仅它们的50%。绝缘强度可达4kVDC。二极管,磁屏蔽片可选。UL认证

UL Certificate of Compliance

DIP Reed Relay

通用型双列直插(DIP)集成电路兼容型干簧继电器是用热坚固性塑模封装的。绝缘强度可达4.25kVDC。二极管可选。UL认证

UL Certificate of Compliance

DIL Reed Relay

通用型线感应双列直插(DIL) 干簧继电器系列,线圈达11,000 Ω。提供环氧树脂封装。绝缘强度高达4.25kVDC。二极管和磁屏蔽片可选。UL认证

超微型7GHz高频(RF)表面贴装(SMD)低剖面干簧继电器系列,高绝缘电阻(IR)10 ^ 13Ω。仪表级继电器是一个带陶瓷底板的热坚固塑模封装继电器。可提供根据IEC283/第3部分规定的磁盘和卷轴包装。球栅阵列(BGA)可选。UL认证。

UL Certificate of Compliance

我们最通用的通用型干簧继电器系列有多触点形式可选,包括5个A型开关。提供双稳态或者高绝缘电阻 10^13 Ω。塑料或金属外壳,环氧树脂封装。

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Mercury Wetted

SIL Reed Relay

通用型仪表等级单列直插式(SIL)干簧继电器系列可提供热坚固性塑模封装。与我们的DIP和DIL系列相比占PCB面积仅它们的50%。绝缘强度可达4kVDC。二极管,磁屏蔽片可选。UL认证

UL Certificate of Compliance

DIP Reed Relay

通用型双列直插(DIP)集成电路兼容型干簧继电器是用热坚固性塑模封装的。绝缘强度可达4.25kVDC。二极管可选。UL认证

UL Certificate of Compliance

Miniature

MHV Series Reed Relay

微型高压继电器将可靠的切换和高隔离性能与紧凑的设计相结合。专为要求严格的应用而设计,如电池管理系统的隔离测量或任何其他需要低漏电流的应用。

爬电距离和电气间隙距离符合国际标准IEC 60664-1、ISO 6469-3、IEC 60601-1和IEC 62109-1/2。
SMD贴装,无内部焊点 – 兼容回流焊接。
根据AEC-Q200测试,通过UL认证,RoHS/REACH。

插孔式(THT )干簧继电器

高压/高绝缘表面贴装(SMD)或插孔(THT)干簧继电器能切换高达1kVDC,击穿电压4.5kVDC,绝缘电压7kVDC。高绝缘电阻(IR)> 10 ^ 13Ω。提供热坚固型塑模封装。按照AEC-Q200标准进行了可靠性测试,UL认证。

UL Certificate of Compliance

超微型仪表等级单列直插式(UMS)干簧继电器系列,可用于非常紧密堆积的矩阵阵列。大小是标准MS系列干簧继电器的50%。内部包含磁屏蔽片。UL认证。

UL Certificate of Compliance

通用型微单列直插式(MS)干簧继电器,是内置标准的磁屏蔽片,用热坚固塑模封装。这个仪表级继电器可以被紧密堆叠成矩阵阵列。高频高达1GHz。二极管可选。UL认证

UL Certificate of Compliance

SIL Reed Relay

通用型仪表等级单列直插式(SIL)干簧继电器系列可提供热坚固性塑模封装。与我们的DIP和DIL系列相比占PCB面积仅它们的50%。绝缘强度可达4kVDC。二极管,磁屏蔽片可选。UL认证

UL Certificate of Compliance

DIP Reed Relay

通用型双列直插(DIP)集成电路兼容型干簧继电器是用热坚固性塑模封装的。绝缘强度可达4.25kVDC。二极管可选。UL认证

UL Certificate of Compliance

DIL Reed Relay

通用型线感应双列直插(DIL) 干簧继电器系列,线圈达11,000 Ω。提供环氧树脂封装。绝缘强度高达4.25kVDC。二极管和磁屏蔽片可选。UL认证

我们最通用的通用型干簧继电器系列有多触点形式可选,包括5个A型开关。提供双稳态或者高绝缘电阻 10^13 Ω。塑料或金属外壳,环氧树脂封装。

表面贴装(SMD)干簧继电器

MHV Series Reed Relay

微型高压继电器将可靠的切换和高隔离性能与紧凑的设计相结合。专为要求严格的应用而设计,如电池管理系统的隔离测量或任何其他需要低漏电流的应用。

爬电距离和电气间隙距离符合国际标准IEC 60664-1、ISO 6469-3、IEC 60601-1和IEC 62109-1/2。
SMD贴装,无内部焊点 – 兼容回流焊接。
根据AEC-Q200测试,通过UL认证,RoHS/REACH。

高压/高绝缘表面贴装(SMD)或插孔(THT)干簧继电器能切换高达1kVDC,击穿电压4.5kVDC,绝缘电压7kVDC。高绝缘电阻(IR)> 10 ^ 13Ω。提供热坚固型塑模封装。按照AEC-Q200标准进行了可靠性测试,UL认证。

UL Certificate of Compliance

超微型表面贴装(SMD)低剖面干簧继电器系列,高绝缘电阻(IR)10 ^ 13Ω。仪表级继电器是一个带陶瓷底板的热坚固塑模封装继电器。可提供根据IEC283/第3部分规定的磁盘和卷轴包装。球栅阵列(BGA)可选。UL认证。

UL Certificate of Compliance

超微型7GHz高频(RF)表面贴装(SMD)低剖面干簧继电器系列,高绝缘电阻(IR)10 ^ 13Ω。仪表级继电器是一个带陶瓷底板的热坚固塑模封装继电器。可提供根据IEC283/第3部分规定的磁盘和卷轴包装。球栅阵列(BGA)可选。UL认证。

UL Certificate of Compliance

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